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每日谈
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【每日谈】3M退出、英伟达全液冷、钨管制三事齐发,氟材料的AI账本更新了,供给牌都握在中国企业手里
国际化工巨头计划于2025年底退出全部PFAS生产,半导体冷却液供给或重构,AI全液冷推动氟化液需求增长。
2026-09-29 07:34 更新
【每日谈】广东月度电价10月飙至0.457元,较年度长协高出8.5分,跨年电价上涨坐实
广东、江苏月度电价自5月、6月起连续超年度长协,10月广东升至0.457元、江苏0.395元,临近燃煤标杆价。现货电价年初至今多省修复,2027年长协签订意愿与价格有望逆转,电力板块收入走出通缩、利润反转。
2026-09-28 07:22 更新
【每日谈】晶圆测试环节的核心耗材,单卡均价从23.2万飙到81.8万,AI芯片接触点暴增,探针卡这门耗材生意量价齐升
探针卡是晶圆测试环节的核心耗材,每款芯片都要配一张专门开发的探针卡,用坏就得换。
2026-09-23 07:25 更新
【每日谈】2020年11亿、2025年58亿、2030年269亿:AI芯片电感36%复合增速,磁粉配方+大厂认证才是真护城河
AI芯片电感是给GPU、AI芯片供电用的关键小元件,藏在服务器“三次电源”里,还配套光模块和高速存储。 英伟达最新芯片单颗功耗冲到1800—2300W,每路供电都得配一颗电感,一个机柜就要6000—7000颗,光这块价值量就几万元;下一代TLVR电感单价更是能到普通电感的3—5倍。
2026-09-22 07:49 更新
【每日谈】资本开支半年增长158.2%,高端PCB设备需求加速释放,钻孔、层压、曝光三类设备订单开始兑现
AI算力建设推动PCB设备景气上行。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%,2026H1再增158.2%,投资集中涌向高多层、高阶HDI产能。
2026-09-21 07:30 更新
【脱水研报周回顾】三大指数今日集体上涨,次新股、半导体、光刻机等涨幅居前;PCB涨价大超预期,高等级硅微粉等多个AI硬件材料周内表现出色
截止9月18日收盘,A股三大指数今日集体上涨,上证指数涨0.94%,深成指涨1.72%,创业板指涨2.25%,北证50涨1.79%,科创50涨2.88%。全市场成交额20929亿元,较上日放量2564亿元,全市场超4200只个股上涨。次新股、半导体、存储芯片、光刻机等板块涨幅居前。
2026-09-18 08:57 更新
【每日谈】钽精矿从100美元涨到250美元,全球15%产能停产至今,缺口还会进一步扩大
AI服务器把钽电容在约一年内买涨四轮,钽精矿价格从2025年底约100美元/磅涨破250美元/磅。供给端非洲手工矿区主导、新增项目寥寥,需求端AI、先进制程、高端装备多点开花,钽的供需缺口正趋势性走阔。
2026-09-17 07:22 更新
【每日谈】散热器的缝隙里藏着一门有望翻倍的导热材料生意,高端供给被数年认证周期锁死,TIM从辅材变成第一道瓶颈
AI芯片局部热点热流密度突破600W/cm²,TIM从边缘辅材升级为散热第一道物理瓶颈,英伟达Rubin平台全面转向石墨烯热界面材料,全球TIM市场预计2031年翻倍扩容。无盖裸片与3D堆叠催生从0到1的纯增量,高端供给因长达数年的认证周期持续偏紧。
2026-09-16 08:39 更新
【每日谈】从“电路板”变身“系统主板”,埋嵌工艺让PCB价值量跳涨百倍
PCB以前只当"电路底板",现在埋嵌工艺把芯片、电容、电感直接塞进板子内部——连线更短、散热更好、供电回路电感更低,AI服务器三次电源(VPD垂直供电)、板级嵌入式封装都用得上。价值量从"加工费"变成"系统集成费",工艺难点(精准埋入、热应力、激光钻孔金属化)也抬升附加值。
2026-09-15 07:49 更新
【每日谈】签单、收入、在手订单三组数据齐升,未施工合约暴增147%,龙头排产已被填满,洁净室高景气有实据
中国台湾洁净室龙头前8个月收入持续高增,亚翔工程未施工合约较去年底大增147%。台积电、美光接连上调资本开支,三季度起行业进入密集施工期,龙头确收与盈利有望环比提速。关注:亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份、深桑达A、华康洁净。
2026-09-14 07:57 更新
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