【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
财通证券研报指出，AI推动配套ABF载板同步提升面积、层数、布线密度和可靠性，单片价值量与制程负载随之提升。高端供给集中且释放节奏受限，供需偏紧推动价格上行。2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%。关注国产ABF载板厂商兴森科技、深南电路的突破机会。
1）AI需求驱动规格升级，ABF载板市场具备扩容弹性
IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，位于芯片与PCB之间，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起到“承上启下”的作用。
其中，ABF载板主要配套FC-BGA封装，面向CPU、GPU、ASIC等高性能芯片，具备多层、高密度、高I/O数、高可靠性及高散热性等特点。相较BT等材料体系，ABF材料更适用于大尺寸、高层数和精细线路加工，是AI服务器、高性能计算及数据中心芯片封装升级的重要载体。
据QYResearch数据，全球ABF载板市场规模预计由2025年的57.02亿美元增长至2032年的108.90亿美元，2026-2032年CAGR为9.8%。
2）壁垒高，供需偏紧，Q2起已启动涨价
全球ABF封装基板供给集中于境外龙头，据中国台湾电路板协会，2023年前五大厂商合计市占率约72.2%，其中欣兴电子、揖斐电、AT&S、南亚电路和新光电气分别占23.9%、13.8%、11.8%、11.4%和11.3%。
同时，高端ABF载板客户认证周期长，产品升级后，对翘曲控制、加工精度和量产一致性要求更高，新增产能释放受认证、良率爬坡节奏约束；供需偏紧已逐步传导至价格端，2026Q2以来ABF载板价格上涨约5%-10%，部分现货涨幅超30%，ABF膜等核心材料涨价亦强化成本支撑。
此外，海外主要ABF/FCBGA厂商经营数据与资本开支均指向AI相关高端载板需求上行。扩产端看，头部厂商资本开支向高端ABF/FCBGA集中。
如欣兴电子2026年CapEx由254亿元新台币上修至340亿元新台币，其中约70%投向ABF。三星电机2026年CapEx预计同比翻倍以上，投向包括AIaccelerator和networkequipment用高端FCBGA。
3）国产ABF载板厂商持续突破，持续投入高端产能
ABF载板行业供应格局正逐步趋紧，看好国产ABF载板厂商的突破，关注：兴森科技、深南电路。
兴森科技：CSP载板加速放量，FCBGA高端产能推进。2025年IC封装基板收入16.70亿元，同比+49.71%，占营业收入比重提升至23.22%。FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，整体良率持续改善提升，客户导入及样品交付工作按序推进中，样品订单数量同比实现大幅增长，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，为后续量产奠定坚实基础。
深南电路：封装基板业务已形成多品类覆盖，2025年公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.80%，毛利率22.58%，同比提升4.43pct。FCBGA是深南电路封装基板高端化的重要增量，产品层数和高阶打样能力持续推进。2025年FCBGA类封装基板产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
产能端，深南无锡基板二期为高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目；广州广芯封装基板投资项目2025年末累计投入46.29亿元，项目进度75.34%；高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目截至2025年末累计实际投入18.45亿元、项目进度91.54%。
研报来源：财通证券，唐佳，S0160525110002，ABF载板供需格局趋紧，看好国内厂商突破。2026年7月18日
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
