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发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司达实久信医用物流机器人目前已在多个试点医院落地运行; 2、公司与华为在智慧空间领域一直保持着深度合作
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,推出Ultra ECDP电化学去镀设备
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司,后者主营业务为涂胶显影机、光刻机等黄光制程设备
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司聚焦中高端封装业务,全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性
长鑫存储更新招股说明书,一季度净利润净利润330.12亿元;国内封测龙头,预告年报净利润同比增长62.34%-99.24%,拟定增募资不超44亿用于存储芯片封测产能提升等项目
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司有扫地机器人电机换向器研制结构设计方案,机器人换人示范项目; 2、公司电机换向器产品已广泛应用于燃油汽车和新能源汽车领域; 3、公司生产的换向器产品在部分风力发电机上有少量应用,为间接供应商
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司是全球高端电子级玻璃纤维布龙头,极薄布、低介电、低CTE特种电子布技术国际领先,为AI服务器PCB核心上游材料
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;1、公司高速高精固晶机已批量供货成都先进等头部功率半导体企业,芯片封装AOI与光模块AOI设备在800G及以上光模块头部客户小批量应用; 2、在服务器液冷领域,公司可为液冷装置核心零部件提供精密组装自动化产线,已为飞龙股份交付多条散热水泵自动化生产线,该水泵用于英伟达服务器液冷系统
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;国产EDA龙头,股东中电金投拟增持1%-2%股份
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;媒体报道称据公司在半导体技术上取得新突破
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司向SK海力士、三星电子等提供逻辑芯片,海力士占全球HBM市场80%份额
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;公司为是国内军用电源国产化细分龙头,2024年启动首款通用低轨卫星用有源钳位PWM控制器芯片研制,可广泛用于商业航天飞行器电源
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司全资子公司深圳市中诺通讯有限公司可根据客户需求提供酒店机器人、工业机器人的JDM/OEM服务,目前酒店服务机器人已少量出货,工业机器人处于试产阶段
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利交付。项目预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产, 2028年实现28nm光掩膜版的量产
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司联合研发的工业四足机器人巡检方案已亮相中国城镇供水排水协会年会,搭载自研水务检测装置,可监测跑冒滴漏、有毒有害气体等九类场景,并已在绥滨县北山水厂项目实现数字孪生及大屏数字人智能体落地
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;1、国内在产味精生产商历史最悠久的企业,一季度净利润增长42%; 2、公司将以莲花科创为项目实施主体,积极引入行业实力战略合作伙伴,开展智能计算中心项目合作,在国内主要的算力节点,建设智算中心,高效推动算力租赁业务落地
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一;产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域,其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型,覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等,是 PCB 产业链中的重要供应商
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司拟以1亿元在上海设立全资子公司岱美科技,经营范围涵盖智能机器人、工业机器人及服务机器人相关研发销售
国际工程龙头,公司核心业务为国际工程承包,业务范围涉及亚洲、非洲、美洲及欧洲地区,在医疗建筑、机场物流及载人索道工程等领域具有独特优势
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;公司总装机容量超240万千瓦,其中火电装机容量70万千瓦,其余为清洁能源(水电、风电、光伏),装机容量占比超70%
京东方与康宁公司签署玻璃基板合作备忘录;1、子公司博捷芯(深圳)半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技术能力,划片机已实现微米级定位精度,崩边率控制在1%以内,支持分层划切工艺,可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化解决方案; 2、子公司博捷芯(深圳)半导体有限公司的划片机已适用于光通信行业,具备磷化铟衬底切割技术能力;参股公司珠海鼎泰芯源产品主要应用于光纤通信、光探测器等领域; 3、公司自研液冷散热方案已植入GPU测试设备,面向英伟达、微软、阿里等全球头部服务器厂商供货,并推进从设备向零部件供应的战略转型
特斯拉官宣监督版FSD登陆中国;1、公司目前生产的汽车电子产品包括并不限于各类传感器、信号采集分析设备、控制模块等,是自动驾驶、辅助驾驶系统不可或缺的组成部分; 2、公司是华为的核心供应商,为客户提供包括消费电子(手机、平板电脑)、汽车电子、网络终端、基站设备、智能穿戴、安防监控在内各种电子产品的制造服务
国内中小型全自动快递分拣装备的重要生产厂家;公司致力于智能快递分拣装备的研发、生产和销售,涵盖了全自动快递分拣装备系列产品和智慧物流园区解决方案等方向
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司目前代理销售存储器件、模拟器件、功率器件、电源管理芯片等各品类芯片产品,合作品牌涵盖兆易创新、安世半导体、思瑞浦、杰华特等国内外行业领先企业
1、子公司栗木矿业已获“开工令”,60万吨/年采矿改造、150万吨/年选矿及钽铌钨、锡资源冶炼综合利用技改一期项目全面启动,建成后有望形成新利润增长点; 2、公司半导体新材料项目为建立一套半导体新材料-4N8高纯石英砂生产线
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司拟出资300万元与钛深科技共设双曲线智能机器人公司,持股30%,切入机器人皮肤及柔性触觉传感赛道; 2、控股子公司福莱蒽特新能源产品包括POE、EVA太阳能电池封装胶膜; 3、公司主营业务为分散染料及其滤饼的研产销,主要产品为分散染料,用于涤纶及其混纺织物的染色
特斯拉官宣监督版FSD登陆中国;公司自主研发的 “自动驾驶激光雷达液晶光阀” 已结项并获 5 项实用新型专利授权,目前处于市场推广阶段,该部件是激光雷达空间扫描关键零件,适用于无人驾驶
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司为国内外客户提供超高精密部件、光耦合设备、共晶设备等多款半导体封装及测试设备,光耦合、共晶、芯片AOI设备均已量产
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、国内纺织机械制造业主要企业之一,子公司固态电池锂硫磷氯电解质项目正有序筹建中,设备待交付; 2、公司纺织机器人已完成纱筒抓取与生头关节研发,正进行性能优化测试
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;老牌半导体封测专业设备供应商;拟1.21亿元收购众合半导体51%股权
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;1、公司为中国阀门行业重点骨干企业,生产应用于核电站的核级蝶阀、核级球阀等; 2、公司参股20%鸿鹏航空,其三款航空发动机产品通过聚焦适航标准及低成本两大产品力,解决动力卡点,助推产业升级
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司人形机器人控制器模块测试设备已供货海外实验室,并计划2026年继续扩大该领域测试业务; 2、公司拟2.06亿元收购武汉普赛斯39%的股权,此前已持有普赛斯12%的股权,标的专注于光电半导体和功率半导体领域测试装备。
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;1、参股公司砺算科技发布GPU芯片“7G100”系列和显卡Lisuan eXtreme系列。 2、公司自身是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。
金刚石散热应用爆发;公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、国内规模最大的无纺玻纤制品综合生产企业之一,拥有完整的玻纤纱—玻纤制品—树脂—玻纤复合材料产业链; 2、公司生产的PCB电子毡是 CEM-3 型覆铜板主要基材之一,产品性能达进口水平,在中高端家电、电子信息及 LED 照明用 CEM-3 型覆铜板领域实现应用
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;国内少数实现高速连接器量产的企业之一;公司聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造,具有完整自主知识产权的5GSFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、国内PCB化学品的领先厂商;公司主要产品包括PCB化学品,PCB化学品的功能主要应用于集成电路互连技术; 2、消息称公司在硫化锂的生产上选择了固态和固相合成的干法路线,已在下游固态电池客户中处于领先地位
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司为国内PCB细分HDI板龙头,现已为多家客户批量提供400G、800G光模块产品
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;1、公司拟投1亿元建设年产1000吨聚醚醚酮PEEK材料项目,产品面向人形机器人、新能源汽车、航空航天等高端制造领域; 2、公司目前是国内少数具备生产全色谱颜料能力的生产企业,拟以自筹资金投入“年产3000吨电池级碳酸锂项目”,开发的普鲁士蓝(白)主要应用于钠离子电池正极材料; 3、COFS 材料可用于固态电池,公司在COFS方面有做过课题研究,并申请了相关专利; 4、公司生产的高性能颜料已应用于半导体领域液晶面板用光刻胶,并实现吨级销售
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;实控人为国家电力投资集团,吉林省电力龙头,以电力、热力生产运营、配售电、电站开发建设、电站服务为主营业务,其中光伏产品收入占20%
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司与优必选成立合资公司,在AI智能服务和医疗康养领域开展深度合作,共同推动人形服务机器人在医疗康养领域的应用落地及产业发展
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;贵州地区有线电视服务商;公司此前华为签署战略合作框架协议,在智慧城市下的物联网、云计算、大数据等领域进行交流与合作
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司拟收购华羿微电100%股份,标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司
AI数据中心液冷渗透率将提升至40%;1、公司为苹果全球200家核心供应商之一,富士康组件生产商;产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子产品及其组件。 2、子公司华阳通新切入昇腾服务器组装。
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;北京地区最大的火力发电企业;主营业务以燃煤火力发电和供热为主,主要向京津唐电网、蒙西电网、山西电网、豫北电网供电
公司主营职业教育;据公司官微,中国高科集团自主研发的AED-CPR心肺复苏一体机以及急救AI科普机器人经过选代发展,已获得较高的品牌知名度,布局覆盖海内外市场
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;超聚变数字技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成,公司通过相关基金间接持有超聚变1.3182%股份;25年扣非净利润增长47.57%
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司西咸数据中心(一期)已建设完成投入使用,部署完成5G核心网、融合云政务云平台等,已支撑省政务服务中心等8个厅局委办20余个重要业务系统
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;1、公司的自动转换开关设备有应用于航天发射场的稳压系统中; 2、公司致力于为用户提供安全可靠的智能变配充电整体解决方案及服务;公司的智慧物联变压器、智慧物联断路器等产品可应用于智能电网建设
宜春市发布《关于进一步加强锂资源矿山监督管理的通知(征求意见稿)》;公司新增年产1.8亿件新能源精密结构件产能,产品涵盖动力电池壳体、盖板等,已进入某知名锂电池制造商供应链
光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;公司通过智芯一号股权基金(持股99%)间接投资了苏州易缆微半导体技术有限公司;易缆微半导体是一家光纤通信产品研发生产商,致力于光纤通信系统、光网络系统、光电传感系统、物联网系统技术研究和试验发展及进出口业务
SpaceX向SEC提交S-1注册声明,将在纳斯达克上市;1、马斯克近期提出用电磁轨道炮在月批量发射AI卫星构建“太空超级数据中心”;公司下属子公司中电华瑞参与某具备世界前沿武器系统的分系统软硬件和核心器件的研制及生产任务,该项目涉及电磁发射领域; 2、子公司宁波新容电器科技有限公司成功中标聚变新能(安徽)有限公司磁体电源储能系统采购项目
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;公司控股的南江机器人主要产品包括为面向3C制造行业、医药行业、汽车制造行业和光伏行业中的智慧物流环节而设计的智能移动机器人iAGV系列、智能搬运机器人iCarrier系列以及相应的智能调度系统
华为发表半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;功率半导体龙头,国内最早专门从事MOSFET、IGBT研发设计的企业之一
发改委:将加快具身智能训练基础设施建设;国内炭黑行业骨干企业,产量规模国内第三,有储备导电炭黑技术,据网络资料,高端炭黑是人形机器人电子皮肤必不可少材料;董事长刘鹏达增持0.33%股份
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC;公司MLCC离型膜已切入国内头部客户并实现稳定供货,复合铜箔项目正常推进,受益国产替代
1、控股子公司意发功率核心产品为FRD等硅基功率半导体,同时具有IGBT设计能力,目前其拥有2条生产线,已稳定生产6英寸晶圆; 2、公司实施“高新科技+商业管理”双主业战略,商业管理以“自持+整租+委托管理”模式布局粤港澳大湾区及全国一二线城市核心地段,旗下深圳皇庭广场已成为区域购物中心标识之一
金刚石散热应用爆发;跨界布局培育钻石的家居龙头,通过子公司河南闪耀钻石开展业务;产品涵盖培育钻石饰品、大尺寸金刚石单晶片及金刚石单晶刀具,聚焦“家居+珠宝”融合场景,推出适配日常佩戴与家居装饰的定制化产品
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、公司是全球第一大PCB公司,苹果的核心供应商,拟投资80亿元建设淮安产业园,深化AI全产业链布局; 2、公司PCB产品可应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域
1、公司的高频高速连接器及车联网等产品可以应用于自动驾驶领域; 2、公司高速连接器(包含铜缆连接器、高速线缆)目前主要应用于电脑、服务器等领域
英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC;国内被动电子元件行业龙头;公司MLCC、合金电阻、大电流电感已批量导入国内头部AI服务器及机器人客户,AI算力订单充足
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