AI硬件、芯片异动拉升

AI硬件(光通信)异动拉升，权重新易盛涨超5%，铭普光磁尝试回封，剑桥科技等跟涨
芯片(国产算力)燧原科技涨超10%再创趋势新高
AI硬件(交换机)异动拉升，共进股份直线涨停，紫光股份、星网锐捷等跟涨
端侧AI异动拉升，乐鑫科技涨近10%，瑞芯微等跟涨，此前博通集成首板涨停

AI硬件

AI计算芯片
核心是提供训练和推理算力，包括AI芯片、GPU、CPU、DPU、FPGA、MCU等。寒武纪、海光信息、澜起科技、景嘉微、龙芯中科、中国长城、国芯科技、好利科技、恒为科技、亿通科技、华东重机等。

半导体设备、材料与制造
AI芯片离不开先进制造。设备端有北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、万业企业、芯碁微装、光力科技、京仪装备等；材料端有华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、广钢气体、凯美特气、昊华科技、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、沪硅产业、立昂微等；制造端有中芯国际、华虹公司等。逻辑是国产替代与先进制程扩产。

先进封装、HBM与Chiplet
AI芯片对带宽和封装要求提升，HBM、Chiplet、2.5D/3D封装成为关键。长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、华海诚科、雅克科技、太极实业、香农芯创、赛腾股份、亚威股份、大港股份、沃格光电、兴森科技、深南电路等。HBM相关还涉及环氧塑封料、硅微粉、TSV、TGV、ABF载板等。

AI服务器、整机与交换机
服务器是算力载体，华为系有高新发展、软通动力、神州数码、拓维信息、烽火通信、四川长虹、广电运通等；中科系有中科曙光；英伟达系有浪潮信息、紫光股份、工业富联、中兴通讯等。交换机方向有紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、菲菱科思、共进股份、盛科通信等。逻辑是AI服务器出货增长与国产算力集群建设。

数据中心、液冷与电源
高算力带来高功耗，液冷、温控、电源需求提升。液冷服务器有浪潮信息、中科曙光、科创新源；浸没式液冷有高澜股份、网宿科技；机房空调有佳力图、依米康、英维克；导热材料有飞荣达、中石科技、川环科技；温控设备有英维克、佳力图、申菱环境、同飞股份；测试设备有强瑞技术。电源方向有欧陆通、麦格米特、中恒电气、科华数据、科士达、英可瑞、通合科技。数据中心有光环新网、润泽科技、奥飞数据、数据港、宝信软件、科华数据等。

光通信、CPO与硅光
AI集群对高速互联需求爆发，光模块、光芯片、CPO、硅光为核心。光模块有中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、剑桥科技、联特科技、德科立、太辰光、博创科技；光芯片有长光华芯、源杰科技、仕佳光子、永鼎股份；CPO有中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技、剑桥科技、太辰光、光库科技、腾景科技、罗博特科、赛微电子；硅光有罗博特科、源杰科技、仕佳光子、天孚通信、中际旭创、华工科技、剑桥科技、博创科技、赛微电子。逻辑是800G向1.6T升级、CPO渗透、硅光替代。

PCB、覆铜板与高速铜连接
AI服务器、交换机、光模块推动高频高速PCB和铜连接需求。PCB有沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、景旺电子、兴森科技、崇达技术、方正科技、生益电子、明阳电路、广合科技等；覆铜板有生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、超声电子；铜箔有铜冠铜箔、德福科技、中一科技、诺德股份、嘉元科技；高速铜缆有神宇股份、沃尔核材、博威合金、鼎通科技、新亚电子、维科精密、奕东电子、楚江新材、胜蓝股份、宝胜股份；背板连接器有华丰科技、得润电子、胜蓝股份、陕西华达、创益通；DAC转换器有立讯精密、兆龙互连、金信诺。

存储
AI训练推理带动HBM、DRAM、NAND、NOR、EEPROM等需求。兆易创新、北京君正、江波龙、佰维存储、德明利、澜起科技、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、太极实业、雅克科技、香农芯创、通富微电等。HBM方向还涉及华海诚科、宏昌电子、圣泉集团、联瑞新材、壹石通、德邦科技、上海新阳、艾森股份、晶方科技、华天科技、大港股份、沃格光电、兴森科技、深南电路。

端侧AI硬件
AI手机：传音控股、立讯精密、歌尔股份、领益智造、蓝思科技、水晶光电、韦尔股份、思特威、汇顶科技、鹏鼎控股、东山精密等。
AIPC：光大同创、春秋电子、英力股份、传艺科技、智迪科技、汇创达、雷柏科技、信音电子、隆扬电子、飞荣达、中石科技、万祥科技、欧菲光、亿道信息、华勤技术、智微智能等。
AI眼镜：水晶光电、腾景科技、联合光电、蓝特光学、中光学、苏大维格、佳禾智能、领益智造、歌尔股份、亿道信息、博士眼镜、明月镜片、华兴源创、天准科技、思泰克、矩子科技等。
AI耳机、音箱、玩具：实丰文化、奥飞娱乐、广和通、移远通信、乐鑫科技、全志科技、歌尔股份、奋达科技、国光电器、漫步者、中科蓝讯、恒玄科技、炬芯科技等。

华为算力与英伟达产业链
华为昇腾910C：华丰科技、中创股份、华正新材、川润股份、泰嘉股份、凯旺科技、意华股份、得润电子、创益通、金信诺、博创科技、高澜股份、网宿科技、科创新源、强瑞技术、飞荣达、中石科技、兴森科技、深南电路、欧陆通、麦格米特等。
英伟达GB200：工业富联、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、风华高科、三环集团、铜冠铜箔、德福科技、神宇股份、沃尔核材、华丰科技、立讯精密、兆龙互连、沃格光电、通富微电、甬矽电子、隆扬电子、麦格米特、中电港等。

机器人/具身智能延伸
AI硬件向机器人延伸，涉及减速器、电机、丝杆、传感器、执行器、整机等。减速器有绿的谐波、双环传动、中大力德、秦川机床、国茂股份；电机有鸣志电器、汇川技术、禾川科技、步科股份、江苏雷利；丝杆有贝斯特、五洲新春、秦川机床、长盛轴承；传感器有柯力传感、奥比中光、汉威科技、芯动联科；执行器有拓普集团、三花智控；整机及合作有埃斯顿、机器人、拓斯达、科力尔、富佳股份等。

[证券通]李娜:A0330623100002

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