脱水研报

①京东的合作方：自2020年开始公司就携手京东物流合作，打造具备商业化落地条件的低速无人驾驶车辆，并推动市场化。此前推出的DIDO 自动驾驶物流车结合金龙云端运营管理系统实现全流程高效管控，全面满足社区、园区物流配送需求。
②存储另一个方向：AI时代一切AI化，而AI化的本质则是向量化。向量化计算成本高昂，海量的高维向量势必需要专门的数据库进行存储和处理，向量数据库应运而生。向量数据库在拓展AI全新应用场景的同时，也将对传统数据库产品形成替代，进而成为AI时代的Killer App。
③国内金针菇与双孢菇龙头：2012年后，大量资本涌入导致行业产能过剩、盈利下滑，尤以金针菇是产能过剩的重灾区，金针菇毛利率从2011年的40%+波动下降至2024年的4-5%。伴随着小微食用菌企业的退市，雪榕生物、众兴菌业、华绿生物等大企业巩固了龙头地位。2020-2024年，行业CR5稳定在33%~36%，行业格局基本稳定。

①PCB龙头：公司三季报净利润同比增近五倍，已进入多家AI服务器龙头产业链之中，同时还深耕800G交换机市场，新品已进入打样阶段。
②被动元件：由于AI应用带动钽质电容需求大增，被动元件大厂国巨集团旗下公司开启年内第二轮涨价，且范围更广。此外机构测算，AI服务器、AIPC、AI手机等MLCC需求量分别增长100%、40%-60%和20%。
③存储：隔夜又是三大催化，美股龙头连创新高，国内这家公司通过并购完成业务互补，新品SPD及TS产品顺利量产出货，主要配套新一代DDR5内存条，目前正在推进重点客户导入。

①量子计算：谷歌量子芯片迎来新进展，相继证明了“量子优越性”，未来有望在药物发现、人工智能等发挥巨大作用，机构预测未来5到10年有可能出现实质性进展，美国和中国在量子计算领域处于全球领先地位。
②锂矿龙头：碳酸锂10月供应虽稳步增长，但动力与储能领域的强劲需求将推动市场进入大幅去库阶段，行业仍处阶段性供应偏紧态势，公司已建成锂盐产能13.7万吨/年，增量的木绒锂矿为四川地区锂矿品位最高的矿山之一。
③半导体探针台：产业是半导体三大核心测试设备之一，运用贯穿整个半导体制造过程，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司作为大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，DEMO设备已发往长江存储等重点客户进行试产验证。

①大基建：从历史来看，国内多家国际工程公司在乌克兰具备承接和执行项目能力，乌战后重建尽管会以美国主导，但考虑到国内国际工程公司在成本、效率、核心技术等方面的竞争优势明显，竞争力强的国际工程企业仍能积极参与到乌克兰重建当中。
②NV链上游材料升级”主题核心品种：26H2发售的Rubin系列CPX和Midplane的PCB都将使用M9 CCL，HVLP5铜箔有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择，公司目前在行业内技术领先有望率先受益。
③全球PCB钻针龙头：使用M9材料将导致钻针寿命从1000孔下降至100-200孔、钻针价格暴涨十倍。PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升。钻针的长度将从5mm增长至10mm，导致价格大幅提升。未来的需求空间将是数百倍级别的。

①SIP封装龙头：公司作为全球微小化模组龙头，除了“传统”的果链业务，现在还在AI加速卡、智能眼镜、机器人等多个业务上发力，同时背靠日月光形成从封装、模块、板卡到系统的设计与整合能力。
②超声波技术龙头：公司从传统的汽车切入到热门的半导体领域，可应用于晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜已成功斩获行业头部客户批量订单，固态电池和液冷新业务也有进展。
③油服钻井龙头：公司主营地球物理、钻井工程、测录井等，先后在中国20多个省开展了油气工程作业，海外30多个国家执行油田技术服务项目，已成为沙特等重要的石油工程技术服务承包商，今年9月刚获数亿美元订单。

①光模块：国际大行称海外大客户上修采购计划，对于此前传出的降价传闻，机构深度分析认为行业不像面板、电子元器件这样的标准元器件是大宗商品，而是典型的技术驱动型产品，其价格变动遵循“新品高毛利→规模化后平滑下降→技术迭代”的健康规律。
②苹果产业链：得益于屏幕、芯片和存储的改进，今年苹果标准版需求远高于去年，这家公司主营消费电芯等产品，苹果为公司主要客户之一，刚刚披露业绩大增还在发力固态电池等产业。
③培育钻石：此前英伟达联合测试钻石散热GPU，可使AI及云计算性能明显，华为也在金刚石散热领域进行了深度的研究，未来随着金刚石散热方案不断完善，有望重构散热技术全球竞争格局。

①海南自贸：海南封关是中国自由贸易制度深化的核心突破口，将在制度创新、流通重构与税制优化等多方面注入长期红利，岛内外商品流通机制调整+免税网络扩容，将利好海南省内布局的部分上市公司。
②贵金属：美国银行业信用危机催生新的避险需求，期现货连创新高，中国央行此前连续11月加码，现在热潮已经蔓延至“西方大妈”且仍有配置黄金空间。
③国产芯片：这家封测龙头加码行业整合重组，已掌握SiP、TSV3D等多项先进封装技术，水平同行业领先地位，还启动了CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。

①军工+充电桩双buff叠加的公司：公司是国内主要的架空裸导线生产企业之一，裸导线生产规模在国内处于前列，在标准、质量和产能规模上均持续处于国内优势地位。
②存储：有机构调研表示，DRAM等产品上周报价涨幅超15%，“AI产业对存储产业的需求驱动正在持续兑现到价格涨幅上”。本轮存储的周期强度远远大于传统历史库存周期，收入、毛利率和估值三增。
③马字辈的先锋：公司凭借在车联网连接管理业务和通信网络专业技术等方面的优势能力，上半年成功与百度签署合作协议。同时，公司上半年新增理想、一汽奔腾、岚图、雷诺等出海联网客户，加速落地车联网出海业务合作。

①巴拿马电源：目前数据中心供电发展方向主要是：UPS→HVDC→巴拿马电源→SST直流架构。其中巴拿马电源在HVDC系统上进一步简化，取代了传统架构的众多中间设备功率模块，由10kV进线柜、隔离柜、整流输出柜、交流分配柜组成，实现10KV直转240V。
②机器人：继上周T-Bot国内审厂（早于预期），本周陆续在泰国地区与Tier1和核心零部件审厂，新图纸和量产预期将逐渐明确。相较于前几轮T来华审厂，此次审厂规模更庞大，对供应商的资质流程/商务规划/产能爬坡/供应链风险等细节问题讨论更细致。
③覆铜板：随着AI的持续放量，从当前的能见度观察来看，PCB四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。且由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

①光伏：今日板块大涨，与近期行业政策预期有关。《价格法》要求下，产业链各环节均不得低于成本销售，硅料均价目前5万+，底部成本支撑坚实、现货价预计难以下跌。
②白酒：白酒中秋国庆表现符合预期，动销同比预计下降20%附近，行业分化显著加剧，强品牌头部公司如：茅台、五粮液、汾酒动销表现优异，明显好于整体。
③SOFC：测算2025-2028年每年稳定可控电源需求分别达到49、64、84、109GW。目前小堆核电因建设周期过长等难以短期上量，光储、SOFC成为可行的解决方案。考虑SOFC产能扩张和燃机现存产能后，储能需求2025-2028年仍达到38-95GW。