脱水研报

①铜箔：AI服务器每代升级对铜箔表面粗糙度要求呈指数级收严，驱动铜箔代际从RTF刚性迭代至HVLP3/4，单台用量倍增；供给端核心设备三船表面处理机订单排至2028年，产能扩张结构性受限；锂电铜箔同步触底回升，产能利用率2027年将趋近满产，加工费拐点确立，国产化与盈利修复双线共振。
②锂电池隔膜：全球储能需求爆发式增长推动隔膜需求加速扩量，而重资产、长建设周期使供给难以快速响应，开工率中枢持续上移，价格自2025年中触底后持续回升；作为全球龙头，这家公司凭借规模优势、涂覆膜占比提升和持续降本，盈利修复速度领先行业，并通过收购装备企业进一步强化供应链自主性。
③油脂化工：印尼上调棕榈油出口Levy税率、B50政策实施以及厄尔尼诺导致的供给收缩预期，共同推动棕榈油价格中枢上移，税率差扩大直接增厚这家公司盈利，扩产产能的陆续释放则打开业绩进一步提升空间。

①有色钼：SK海力士新一代3D NAND采用钼替代字线材料，叠加出口管制重塑靶材供应链，钼在半导体领域的增量逻辑首次清晰兑现；传统油气、军工需求受地缘冲突催化持续景气，测算供需缺口将在2028年达到极致，全球钼供给刚性约束难以短期缓解，钼价中枢有望持续上移。
②半导体耗材：全球半导体进入高景气周期，晶圆厂大规模扩产叠加先进制程工艺迭代，CMP、靶材、光刻胶、刻蚀液等关键材料呈现用量与价格双重"通胀"效应；当前我国半导体材料整体国产化率仅15%，具备技术验证积累的头部供应商有望同时获取景气、份额、通胀三重弹性。
③光互联：公司卡位CPO和OCS上游精密光学器件核心环节，光通信业务收入2025年同比增长134%，26年一季度进一步加速至增长218%；全年经营现金流历史性转正，毛利率持续修复，多工艺微纳光学平台构建的技术壁垒使其在AI算力驱动的光互连升级中具备较强的差异化竞争优势。

①金属粉材龙头：商业航天发射频次屡创新高，火箭发动机3D打印渗透率持续提升，带动金属粉末需求结构性增长；国内钛合金粉末价格三年内下降逾50%，铝合金有望进一步渗透，粉材龙头借助在建山东基地扩产，叠加铜粉、电子浆料高端化放量，有望从传统粉体平台升级为覆盖3D打印、AI、光伏等高端领域的综合材料商。
②核电：国内科技巨头也开始谋求布局SMR发电，这家公司深耕四年的核聚变装备龙头已在真空室、偏滤器、包层等多环节完成技术积累，后续CFEDR招标放量可期。
③半导体：SK海力士DRAM产能翻倍计划与国内长鑫、长存扩产共振，形成全球前驱体需求新增量；这家公司江苏先科产线从测试验证转入批量试生产、产能利用率仍有较大提升空间，光刻胶、硅微粉、LNG保温板材多线并进，平台型半导体材料企业的估值重构逻辑正在业绩层面逐步兑现。

①PCB材料：全球PPO树脂供应因地缘事件出现缺口，叠加AI服务器从M8向M9材料体系升级，碳氢树脂需求同比增速约42%，供给集中于少数日美企业。国内在PPO和碳氢树脂两个品种上均已实现技术突破并进入头部CCL厂商供应链，国产化逻辑与涨价逻辑共振，玻纤布、硅微粉等PCB上游材料同步受益。
②洁净室：美光、SK海力士等存储原厂加速扩产，建造环节资本开支大幅增加，洁净室作为建厂前置工程景气度持续上行。国内洁净室龙头子公司深度绑定美光新加坡HBM厂建设，在手订单充裕、业绩能见度强；厂务设备作为下一个通胀环节，国产企业正处于海外客户导入的关键节点，出海突破将带来非线性订单释放。
③光通信：英伟达CPO交换机正式量产，台积电COUPE平台以3D混合键合工艺确立了CPO光引擎制造的底层标准，英伟达、博通双双落地采用。CPO市场2027年有望突破50亿美元，2030年增至150亿美元。国内光模块、光芯片、OCS及CPO封测设备厂商有望加速进入台积电、英伟达供应链体系，硅光子国产化验证与量产进程提速。

①机器人/物理AI：英伟达Cosmos 3以开源形态打通仿真训练、世界生成与动作预测三大能力，物理AI产业化门槛全面降低。国内具备工程仿真与物理AI双平台布局的公司，凭借CAE领域积累的算法优势，已在低空经济率先落地商业项目，并向具身智能、智能驾驶等新场景扩张，2026年物理AI收入目标突破1亿元，转型路径逐步清晰。
②半导体/智能制造：AI服务器扩容驱动固晶键合设备进入量产阶段，光模块检测需求持续高增，TCB热压键合设备卡位HBM及CoWoS等前沿封装场景，打开下一阶段成长空间。精密焊接与机器视觉双轮驱动，公司在多个高景气赛道同步放量，2026年一季度收入同比增速达33%，盈利弹性正在释放。
③煤炭：厄尔尼诺预期升温与煤炭供给端双重收紧形成共振。国内安监趋严压制产量，印尼削减出口配额令进口持续倒挂，电厂及港口库存处于两年低位；一旦高温天气催化备煤需求，旺季供需错配将打开新一轮煤价上行空间，而电价同步上涨又反向强化用煤需求，形成正向循环。

①机器人视觉：3D视觉感知是具身智能"感知-决策-执行"链路的首要环节，公司以十年芯片自研积累构建起从底层技术到百万级量产的全链路壁垒，深度合作英伟达等国际生态，随着机器人、3D扫描等应用场景加速放量，2025年扭亏为盈标志着商业化拐点已至，预计2026-2028年收入增速维持在40%-80%，利润弹性显著高于收入增速。
②UTG玻璃龙头：商业航天对柔性太阳翼封装材料提出超薄、轻量、可弯折的严苛要求，UTG玻璃是绕不开的核心选择，公司作为国内唯一实现全产业链自主化的企业率先完成航天客户认证，二期1700万片/年产能即将投产，若高峰期年发射万颗卫星规模落地，UTG需求增量可达现有消费电子场景的近10倍，TGV玻璃基板业务的拓展进一步打开了公司在AI封装材料领域的想象空间。
③PVA：地缘冲突推升海外乙烯成本，国内电石法PVA的成本优势短期内急剧凸显，公司作为国内产能规模第一、全球前三的PVA一体化龙头率先受益；与此同时，PVA光学膜、汽车级PVB胶片等国产化产品正进入放量期，江苏基地40万吨新增产能启动建设，成长逻辑与周期逻辑在此时难得地形成共振，预计2026年归母净利润同比增长73%。

①存储：26年一季度全球NAND市场营收较去年同期增长至3.5倍，长江存储市场份额从8%升至13%并加速上市，叠加多年期长协落地使原厂业绩能见度大幅提升，HBM持续挤压通用DRAM产能、NAND几乎无实际晶圆增量，供需缺口预计延续至2027年，国内模组厂26年一季度平均单月利润约10亿元。
②燃气轮机：全球燃机供需缺口预计延续至2030年，海外龙头产能已满至2029年，这家公司旗下广瀚动力2025年燃机新签订单同比增长超40%，CGT25系列已进入海外市场；船用柴油机主业方面，2025年低速机接单占全球38.5%，子公司合同负债5年间增长超10倍，中低速机2026年目标交付增长超15%，柴油发电机组亦受益数据中心备用电源需求扩张。
③Micro LED：微软MOSAIC方案以"宽而慢"并行架构将800G链路功耗降至3.1-5.3W，较传统光学链路降低56-68%，单位比特能耗仅为铜缆方案的5%，当前技术处于实验室验证向商业化过渡阶段，这家公司已完成海外客户首批样品交付，其他国内厂商送样验证同步推进。

① 光互联：Marvell演讲明确指出互联是AI基础设施三大瓶颈之一，推动CPO、光模块板块集体爆发。英伟达CPO交换机进入量产，交换芯片与GPU配比大幅提升，光模块市场2026年增速预计达65%，2031年将超500亿美元，MicroLED光互联等前沿技术也加速从实验室走向商业化。
②半导体设备：全球DRAM/NAND合约价持续大幅上涨，26年二季度仍有望季增50%以上，带动海外巨头及长江存储、长鑫存储全面扩产。盛美上海作为国内清洗设备龙头，在国产化加速背景下国内市占率持续提升，同时新品研发已进入客户验证阶段，全球可服务市场规模有望翻倍。
③消费电子/光模块/服务器：SiP封装龙头正从传统代工向AI数据中心业务转型，AI加速卡、1.6T光模块、垂直供电三条产品线同步推进；依托母公司封测巨头的平台资源，在北美CSP客户端提前卡位，AI眼镜出货量快速放量将同步拉动SiP核心业务增长。

①有色锡：全球精炼锡储采比已不足21年，缅甸复产缓慢且矿石品位下滑，叠加非洲、东南亚柴油短缺引发二次供应冲击，当前全球锡库存天数仅约17天。需求端，AI服务器用锡量是普通服务器的3至5倍，全球五大云厂商2026年资本支出承诺较2025年几近翻倍，供需双向收紧支撑锡价中枢系统性上移。
②服务器：英伟达Vera Rubin进入全面量产，推理时代CPU与GPU配比从1:8向1:1靠拢，通用服务器需求正在被AI应用深度激活。戴尔AI服务器积压订单高达513亿美元，联想ISG季度收入刷新历史纪录，AI基建景气已从AI服务器单点扩散至传统计算、存储、网络全栈，供应链执行能力成为头部OEM厂商核心壁垒。
③DSP：DSP是超大规模数据中心光互联的核心芯片，全球市场由海外巨头以私有协议把持。这家公司已在DSP核心算法上完成技术储备，并同步布局车载全栈以太网芯片，2025年车载业务营收增速超14倍，SerDes芯片预计2026年下半年量产，算力+汽车双引擎支撑中长期成长。

①煤炭：海外供给或收缩，焦煤供需本已偏紧，动力煤旺季补库需求临近；叠加史上最热夏季预期与AI用电需求，多重因素共振推动煤价中枢向上。
②AI PC：英伟达正式推出CPU，将端侧AI推理能力提升至可运行大型模型及复杂Agent任务的水平，AI算力从云端单极向端云协同演进，AI PC将成为数据中心算力之外的新增量需求。
③磷化工+有机硅龙头：这家有机硅与草甘膦双龙头正从历史业绩低点启动反弹，26年一季度归母净利润同比增长190%；行业近两年无明确新增产能，海外陶氏关停14.5万吨产能加速供需收紧；草甘膦需求受转基因扩种支撑；公司还布局电子级硅基材料进口替代及固态电解质，周期底部反转与成长逻辑并行。