脱水研报

①铜箔：AI服务器架构升级将高端铜箔推向刚性需求，海外设备产能受限、认证周期漫长导致供需缺口短期难以修复，行业涨价具备结构性支撑。公司RTF产销量居内资首位、PCB铜箔产能占比最高，HVLP产量快速放量，随着高端产品占比持续提升，盈利弹性有望持续兑现。
②智能制造龙头：公司消费电子业务提供基本盘，估值弹性有望来自并购OPTIMA切入晶圆检测赛道，已进入三星、中环半导体等头部供应链。HBM等新兴领域应用突破，叠加国产化加速，半导体检测设备业务有望成为公司中长期核心增长引擎。
③存储设备新军：AI推理规模化推动冷数据存储持续扩容，HDD厂商全面切换HAMR技术带动设备更新需求。公司以唯一供应商身份进入北美存储大客户设备清单，叠加面板设备、半导体测试分选设备、自动化零部件三大主业共振向好，公司整体业绩有望在存储客户扩产周期中进入快速成长期。

①半导体设备：AI算力需求持续爆发，全球半导体设备销售额2025年达1351亿美元并连续三年创新高。中国两大存储厂商长鑫、长江存储上市融资在即，扩产逻辑清晰，将优先采购国产设备。当前多数设备环节国产化率仍低于25%，外部制裁倒逼替代加速，国产设备商正从"能用"走向"先进"，长期空间仍然广阔。
②消费电子龙头：OpenAI造手机选择它作独家制造商，AI端侧催化叠加苹果硬件创新周期，消费电子基本盘稳固。同时数据中心铜光互连已获海外主流AI集群商用验证，448G方案进入预研，算力业务进入放量前夜。
③华为汽车：尊界S800上市10个月稳居超豪华销冠，首次证明国产百万级豪车的可能性。华为余承东透露200万元新车将于6月发布，MPV与SUV产品线陆续推出将打开尊界品牌规模边界。

①半导体：英伟达、Arm相继入局CPU赛道，叠加AgenticAI时代CPU与GPU配比有望从1:4至1:8提升至1:1至1:2，需求范式正在重构。Intel、AMD连续涨价且产能受限，CPU供给短缺已是确定性事件，市场对涨价持续性的定价仍显不足。国产CPU厂商有望同步受益于替代需求放量与行业景气上行。
②CPU：这家公司通过控制权变更引入半导体产业背景股东，形成"国产ARM CPU芯片（熠知电子）+AI服务器及一体机（海曦技术）"的全栈算力布局。传统家电材料主业现金流稳健，AI业务2025年增速高达3952%，处于从0到1的放量初期。
③华为产业链：超节点作为算力集群提效的核心架构，对Scale-up互联的高速线模组形成强劲需求。它凭借与华为的深度定制合作率先卡位，2025年归母净利润同比增长超20倍，当前核心看点是客户结构从单一大客户向阿里、浪潮等多家CSP扩散。

①超节点：国内大模型算力架构向超节点切换，华为、阿里等密集发布超节点产品，交换芯片作为节点内高带宽低时延互联的核心硬件，国产化率极低、竞争格局集中，这家公司卡在核心位置。
②白酒：本轮白酒行业经历五年调整，2025年下半年酒企主动纾压，渠道库存加速去化，行业步入确定性底部。当前盈利预测下调幅度已接近2012-2014年调整期水平，一季报后有望企稳。
③燃气轮机：AI数据中心用电爆发与美国电网老化形成结构性供电缺口，燃气轮机以快速启停和灵活部署成为短期最优解，GE Vernova、西门子能源、三菱重工订单均创历史新高且产能趋紧，国内燃机产业链正借助交付效率与成本优势进入全球市场。

①半导体：国内AI芯片对先进封装需求快速释放，盛合晶微以85%的大陆2.5D市占率站上核心卡位，募投扩产落地后有望持续受益于国产高算力芯片产业链的价值量重构与规模爆发。
②电子元件：深圳华强年营收创历史新高，扣非净利润同比增长164%，在分销本土化持续深化的基础上，昇腾生态从代理走向自研边缘AI计算系统，正从"卖元器件"向"卖算力解决方案"升维转型，打开更高价值天花板。
③算力租赁：Agent应用爆发带动Token消耗量级增长，H100年租价格四个月内涨幅近40%，国内云厂商集体提价印证供需拐点，现有电力和GPU存量资产的稀缺价值正加速被重定价。

①电子特气：日本地震叠加中国钨出口管控，六氟化钨等核心特气供给受限、价格持续上涨；国内晶圆厂扩产与先进制程迭代带来用气量乘数效应，预计到2030年国内电子特气市场规模有望达420亿元，国产化率提升通道正式打开。
②电子元件：GB300新增储能模块使铝电解电容器从配角变主角，单机柜用量从GB200的192颗增至288颗；高端电极箔国内自给率低、技术壁垒高，高端产能"告急"触发涨价预期；乐观情境下2026年全球AI数据中心阳极箔需求有望超1400万平方米，公司作为国内前二的电极箔龙头，有望量价双升。
③光通信：CPO加速步入规模化商用元年，FAU、MPO等光器件需求随AI算力集群扩张迎来高速增长；公司光纤器件业务2025年同比增长560%，通过控股矩阵光电切入FAU蓝海，同时CPO/OCS战略布局持续深化；激光器传统业务动力电池与消费级市场同步放量。

①AIDC液冷：谷歌TPU出货量目标上调50%至600万颗，v7及以上芯片全面转向液冷，Anthropic采购3.5GW TPU超预期；芯片功耗持续攀升使液冷成为算力基础设施的刚性配置，至2030年全球服务器液冷市场空间有望达535亿美元；外资产能不足与谷歌主动引入国产供应商，正打开国内液冷零部件企业的海外替代窗口。
②商业航天：第11个中国航天日活动将发布深空探测与商业航天重大成果，SpaceX估值达1.75-2万亿美元IPO计划推进；国内可回收火箭将在4月下旬进入密集验证窗口，长征十号乙、朱雀三号遥二同步冲刺，复用技术一旦突破将系统性压低发射成本；Starlink全球用户突破1000万，DTC业务开启从互联网到电信运营商的范式转变，国内低轨星座组网加速，卫星制造与发射服务需求将持续扩张。
③智能制造：工业阀门龙头四季度25归母净利润同比增长49%、年报超预期，海外收入同比增长39%至53亿元；中东地缘短期干扰之外，油气资本开支中长期上行逻辑未变，蝶阀、锻钢阀等高端品类销量大幅增长验证产品结构持续改善；公司向电力、水处理等平台化延伸，配合海底阀门、压裂阀门等新品突破，成长空间已不局限于油服单一领域。

①电芯片：光通信更上游的电芯片环节——当前25G及以上速率国产化率仅7%，AI驱动光模块速率升级叠加XPO架构普及，TIA/Driver等电芯片价值量将显著重估，这家公司作为国内龙头，已实现25G/100G批量应用，正全面布局400G/800G及硅光组件，国产份额追赶窗口正在打开。
②玻璃基板：台积电CoPoS推进时间线争议形成市场分歧，但2026年行业商业化节点临近的大方向未变，玻璃基板热稳定性和超高连接密度优势使其成为AI封装瓶颈的破局方案，SK/LG/三星同步扩产备货，国内产业链处于从验证向量产爬坡的关键阶段。
③半导体：这家半导体设备公司子公司凯世通占据国内离子注入机龙头地位，12英寸晶圆过货量突破1000万片，同时向刻蚀、薄膜沉积横向扩张，35亿元定增锁定“装备+材料+零部件"平台化路径，叠加芯片库存周期回暖、晶圆厂扩产与国产化提速三重共振，短期利润承压是转型代价，中期的收入指引给出了明确的增长锚点。

①云计算：CoreWeave被巨头抢购，国内阿里跟涨，算力租赁从“卖算力”向“卖Token”升级，中国AI模型调用量全球领跑，高端算力供不应求叠加行业集中，头部算力租赁商的议价权和盈利天花板正在系统性重估。
②燃气轮机：AI数据中心用电需求激增推动全球燃机订单持续暴增，西门子能源单季新签102台创历史新高，交付期排到2029-2030年，以涡轮叶片为代表的热端部件价值量占整机40%且全球仅少数厂商能生产，国内公司出海配套厂商正在深度受益这一结构性短缺。
③锂电池：行业龙头市值突破两万亿实质，公司一季度出货量同比增超60%超预期，动力+储能双轮驱动，全球市场份额持续扩大，同时公司积极卡位AIDC储能赛道并筹备“超级科技日”发布会，行业层面锂电供需反转已经确立，六氟磷酸锂、隔膜等材料环节量价齐升趋势清晰。

①AI算力芯片：DeepSeek V4有望全面适配国产芯片，科技巨头已提前下单数十万颗芯片。这家公司凭借15亿元库存储备和审慎的N+1双芯粒供应链策略，在第二梯队AI芯片厂商中具备最高供货确定性，2026年收入增速有望超过100%，盈亏平衡时间节点清晰。
②家居：群核科技港股IPO获千倍超额认购，“物理正确三维空间数据”这一稀缺资产的价值被市场重新定价。这家A股坐拥千万万注册用户，AI设计工具已融入英伟达Omniverse生态，正从家居设计软件向具身智能数据供给平台演进。
③快递物流：龙头公司2026年一季度单票收入同比大幅提升，在行业淡季依然兑现了超预期利润弹性，直接验证反内卷政策的持续性与执行力。头部快递企业有望在份额与利润上实现双击。同比并购的丹鸟网络整合完成后的协同降本，是盈利能力持续改善的中期催化剂。