脱水研报

①机器人：全面看多机器人板块，9月主升。估值层面-整体零部件估值28倍左右，相较于2024年底部，仅上涨20%-30%，产业趋势明确，估值提升空间大。产业层面-海外内产业持续有利好。
②国内老牌机床厂：公司围绕高精度外圆磨床、精密车床等持续攻关16项关键核心“卡脖子”技术。目前公司关节减速器广泛应用于关节机器人、SCARA机器人、机床刀塔、医疗器械等各个领域。
③固态电池设备龙头：若2028年全固态电池100gwh，锂金属渗透率30%，按照50元假设，单gwh用量800w平/gwh（按能力密度提升折算），对应120e空间，净利率~40%，对应32e，给20x，对应720e市值。

①3D打印：消费级3D打印是一个海外需求主导（主要是欧美主导）的市场。但国内需求在近些年来伴随潮玩经济等的催化和产品终端价格带的下沉，规模亦在持续爆发。
②国产芯片：阿里自研AI芯片、本土产线制造并兼容CUDA。看好国产芯片半导体受益AI算力需求爆发&国产化渗透率提升，双重逻辑拉动打开广阔成长空间。
③黄金、白银：4月以来黄金在高位震荡，政治政策风险使得资金流向白银、钯、铜等金属，但美联储释放的降息信号或将成为金价的新催化剂，使得资金重新回流黄金，东方证券持续看好金价的上涨空间。

①固态电池：与传统液态锂电池相比，固态电池具备高安全性、高能量密度的关键优势，是锂电池产业升级的重要方向；公司在头部客户市占率最高，构建了具备100%完整自主知识产权的技术矩阵。
②电子布：AI电子布有“高增长、高壁垒”特征，行业有一定概率会走向“高集中度”，这家公司大举扩产，目标未来市占率要达15%，自身有望重新定价。
③ABF：ABF载板作为先进封装关键材料，但大陆厂商产能仅占全球不足10%，公司相关项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升。

①OCS交换机：OCS被认为是与CPO/OIO并行的“终局技术方案”，OCS交换机有望先替代Spine层电交换机，远期渗透到Leaf/ToR层。LightCounting预测，未来五年OCS的出货量将呈爆发式增长，在2023年达到1万台，2029年超过5万台。
②国内低轨卫星载荷元器件核心配套商：公司产品全面覆盖商业低轨卫星需求，是国内卫星通信领域射频、电源和ADC/DAC 芯片的核心供应商，目前已与行业内主流核心科研院所及多家优势企业开展合作，卡位和份额优势显著。
③AI芯片的“铲子股”：国产芯片需求饱满，公司产能继续接近满产；随着新产品良率提升，毛利率和ASP逐步改善；公司作为国产算力核心环节，估值提升的逻辑。

①端侧AI：比较中性乐观的场景是meta Q4出货量150-300万/月，这符合趋势，原因一方面今年Q1、Q2同比数据3-4倍增长；另外Q4 meta将开启全球化销售，覆盖销售人群提升10倍，不考虑全球化销售，今年Q4单月出货量也应该在大几十万/月。而如果单月到150-300万，意味着单meta在高端AI眼镜年化就2000w，远期全球空间往3-5亿拍没问题（普通眼镜一年16亿出货量），则空间打开，比如歌尔往2000亿、恒玄往1000亿市值展望等。
②电子布：近期国产算力行情再起，CCL上游材料作为“卖铲子的铲子”，产业链终端可穿透至H客户等，国产算力和海外算力双链条均有提振#国产算力带动下板块二波行情有望继续加速。
③光模块：核心原因，是从原来市场预期的#"机柜外市场守不住+机柜内市场做不了"，转变为现在预期的“机柜外市场守得住+机柜内市场有增量”，本质上“连接”在“计算+连接+存储”二驾马车中地位得到大幅度提升。

①养猪：龙头中报净利润同比增长超十倍，近期还有发改委准备收储加持，公司有望凭借成本优势在“反内卷”中进一步提升行业地位。
②CPO：得益于AI爆发，公司高速光模块配套的光无源和有源器件需求大增，客户订单快速转化为收入，此外公司参与英伟达CPO供应链，相关产品已实现小批量交付。
③企业Agent：它已有覆盖二十余个工业场景的应用Agent以及多款工业软件智能助手产品，落地了多个亿级大项目，还和华为紧密合作打造针对不同行业需求的公有云应用解决方案。在2025年华为中国合作伙伴大会上，新晋为华为优选级解决方案开发伙伴。

①光纤：英伟达推出新以太网技术，打造“Scale-Across”（跨区域扩展），空心光纤作为关键环节，有望在其中解决分布式数据中心间长距离、高性能互联的问题，相比于传统单模光纤时延降30%、衰减降50%以上。龙头公司港股涨超20%。
②苹果产业链：今年的轻薄版，明年的折叠屏，后年的曲面玻璃，苹果未来三年都是创新大年。公司作为苹果产业链核心公司，提供折叠屏转轴模组等关键组件，目前在发力人形机器人、服务区液冷等领域。
③金属：美联储口风明显转鸽，一方面，美元走弱将直接利好金属价格，另一方面，降息也将使市场押注经济软着陆，从而提升对金属的需求，其中金银通以及钨等近期关注度维持高位。

①AI芯片：DeepSeek新模型兼顾强大性能与计算效率，除了寒武纪、海光信息以及华为等厂商，其余国产AI芯片厂商也呈现加速渗透的态势，在先进逻辑、存储器和技术迁移的持续推动下，2026年半导体设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元。
②PCB钻针：随着Low DK三代布的逐渐铺开，基材硬度上升，为减少损失，维持断针率在较低水平，钻针孔限降低，所需钻针数目上升，公司目前月产能突破1亿只，泰国基地成功量产，同时公司在德国设立全资子公司，大力拓展欧美等海外市场。
③鸡尾酒：威士忌被称为“生命之水”，2024年全球市场规模606亿美元，2023年中国威士忌出厂统计口径为55亿，在中国烈酒中收入占比低至0.8%，发展空间大。公司16年至今威士忌业务投资近40亿，意图打造国产第一品牌。

①MicroLED：微软推出了一种新光传输方案技术Mosaic，可靠性方面将比现有光链路提升100倍，其中把MicroLED作为核心部件。这家公司是LED产业龙头，在MicroLED领域发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计等成果。
②床垫龙头：华为与慕思签署合作开启鸿蒙智选在健康睡眠领域的深度布局，小米则通过趣睡科技、织识智能、喜临门等小米生态链企业，构建全屋智能场景化的睡眠解决方案。公司作为国内床垫龙头深度布局智慧睡眠赛道，还与强脑科技等合作间接发力脑科学。
③存储芯片：ASIC芯片近期关注度较高，公司作为存储龙头，除了自身发力外，还向外投资针对定制化存储解决方案，而端侧AI、电动车和机器人也将带来大量增量业务。

①服务器：除了英伟达的算力服务器，为了应对快速增长的推理需求，同时考虑性价比，海外CSP大厂纷纷与博通、Marvell合作，迭代ASIC（一般为算力专用半导体）芯片，Google、AWS已经有较好的使用经验，Meta、OpenAI、微软未来ASIC也有望放量。
②国内粘胶长丝龙头：产能9万吨/年，还有1.2万吨/年碳纤维复材生产线。T700及以上等级的碳纤维仍主要依赖进口，对应市场仍呈现供不应求的状态。
③得益于算力需求爆发的环节：高盛预计2025/26年全球交换机市场规模将达到540亿/660亿美元，其中数据中心交换机市场规模同比有望劲增42%/32%至380亿/500亿美元，而800G交换机的市场价值规模有望在2025/26年同比劲增159%/92%。