脱水研报

公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵。

大陆存储十年扩产周期开启，NAND和DRAM正朝着3D化演进，前道3D堆叠制造技术也使得超扫的需求大幅提升。

数据中心供电发展方向：UPS→HVDC→巴拿马电源→SST直流架构。SST直流架构效率最高，可达98%。

据测算，国内水泥行业当前潜在过剩率仍有40-50%，但在需求下降的过程中，企业通过错峰协同探明了行业底部位置；根据水泥协会，2024-25年全行业利润在250、280亿元左右，基本为行业利润底。

光模块的功耗随着速率的增加而增加，产生的热量也相应增多为MIM结构件如外壳，基座导热垫片等提供广大潜在市场容量。

当前商业航天进入规模化爆发期，SpaceX即将冲刺IPO，加速Starlink组网，同时打造太空算力中心。

得益于AI产业链设备向高算力、低功耗、高集成度方向升级，拉动高端MLCC所需小粒径镍粉出货量快速增长。

随着数据中心存储与光通信领域的高速发展及技术迭代趋势，公司迎来AI领域新的产业战略黄金窗口期。

公司开发的4通道128Gbaud相干光通信电芯片套片已完成设计迭代，并通过了部分头部客户的送样验证，获得了积极的合作意向。

英伟达于2026年CES上展示的最新Rubin架构将全部采用液冷技术；此外，数据中心绿色化的政策限制要求服务器功耗效率同步提高，实证研究表明74.9%占比的液冷系统较风冷(100%)能减少18.1%的设施功耗、10.2%的总数据中心功耗，每年可降低10%能源成本。