相较传统CoWoS更有优势，台积电加码封装新技术

据36氪援引台媒消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

据华金证券介绍，扇出型面板级封装技术（FOPLP）相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。

其基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。此外，FOPLP技术在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。

产业链看，载体不同致使生产设备及相应系统亟待升级，光刻、RDL、贴片机、封测等将受益产业升级。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

华天科技：公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。

劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。

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