苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。 (台湾工商时报)
相较传统CoWoS更有优势，台积电加码封装新技术 
RDL、贴片机等多个配套产业或迎升级契机。今日重要性：✨
    联系微信二维码 联系微信
    回到顶部

    联系邮箱：op@xuangutong.com.cn

    工作时间：周一至周五 9:00-17:30

    风险提示：市场有风险，投资需谨慎

    地址：上海市青浦区汇金路590号宝龙广场B座502

    沪ICP备14046450号-6 沪公网安备31011802004900号     © 2016 - 2025 上海证券通投资资讯科技有限公司

    weixin-qrcode

    微信公众号

    xgt-qrcode

    选股通APP

    kefu-qrcode

    官方客服