芯片持续走强，四天二板

芯片(半导体硅片)持续走强，沪硅产业20cm涨停，有研硅、晶盛机电等大涨，此前立昂微四天二板

芯片

计算芯片 (CPU/GPU/AI/MCU)

AI芯片 (NPU/DPU)：寒武纪、海光信息（DPU）、澜起科技。

CPU：海光信息、龙芯中科、中国长城。

GPU：景嘉微、国芯科技、好利科技。

MCU（微控制器）：兆易创新、中颖电子、国芯科技、乐鑫科技（Wi-Fi MCU）、芯海科技。

存储芯片

DRAM/NAND/NOR：兆易创新（NOR Flash、DRAM）、北京君正（DRAM）、东芯股份、普冉股份（NOR、EEPROM）。

HBM（高带宽存储）相关：太极实业、雅克科技（材料）、通富微电（封装）、香农芯创（分销）。

存储模组：江波龙、佰维存储、德明利。

汽车芯片

IGBT（功率）：斯达半导、时代电气、士兰微、新洁能、华润微。

MOSFET（功率）：华润微、闻泰科技（安世半导体）、士兰微、新洁能。

车规SoC/MCU：全志科技、兆易创新、国芯科技。

传感器（图像/压力）：韦尔股份（CIS）、华工科技、保隆科技。

模拟芯片与功率器件

电源管理：圣邦股份、韦尔股份、力芯微、富满微、芯朋微、晶丰明源（LED驱动）。

信号链：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、艾为电子。

分立器件（二极管/晶闸管）：扬杰科技、捷捷微电、台基股份。

芯片设计、IP与EDA

EDA（设计软件）：华大九天、概伦电子、广立微。

IP授权与设计服务：芯原股份、灿芯股份。

半导体设备

刻蚀设备：中微公司、北方华创。

沉积设备（PVD/CVD）：北方华创、拓荆科技。

清洗设备：盛美上海、至纯科技。

涂胶显影：芯源微。

测试设备：长川科技、华峰测控。

半导体材料

硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微。

电子特气：华特气体、金宏气体、南大光电。

光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳。

靶材：江丰电子。

抛光材料：安集科技、鼎龙股份。

封装测试

封装测试公司：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。

先进封装 (Chiplet)：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技。

测试服务：伟测科技、利扬芯片。

[证券通]李娜:A0330623100002

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