芯片概念竞价异动，合肥城建、合百集团大单一字，权重兆易创新逼近涨停，柏诚股份、深科技等大幅高开
芯片
电子设备中负责计算、存储、控制与转换的核心部件。
设计
知识密集型环节，轻资产、高毛利。
设计软件与IP：芯片设计依赖EDA软件（电子设计自动化软件），华大九天、概伦电子、广立微。设计公司还需要购买IP核来加速开发，如芯原股份的IP授权服务。
设计服务：部分公司为其他企业提供从设计到流片的全流程服务，如芯原股份、灿芯股份。
制造
重资产、高技术壁垒。
设备：制造芯片所需的卡脖子环节，北方华创（刻蚀、沉积设备）、中微公司（刻蚀设备）、盛美上海（清洗设备）、华海清科（抛光设备）、芯源微（涂胶显影设备）等。
材料：包括硅片（沪硅产业）、光刻胶（南大光电、彤程新材）、电子特气（华特气体）、靶材（江丰电子）、湿电子化学品（江化微）等。
代工厂：将设计图纸制造为芯片。中芯国际、华虹公司。 封装测试 将制造好的晶圆进行切割、封装和功能测试，这是芯片交付前的最后一步。
先进封装：利用Chiplet、TSV（硅通孔）等技术，将多个芯片封装在一起以实现更高性能，通富微电、长电科技、甬矽电子。
计算芯片：电子设备的大脑 负责执行程序指令、进行逻辑运算和算术运算，是算力的核心。
CPU：中央处理器，通用计算芯片，中国长城、海光信息、龙芯中科。
GPU：图形处理器，擅长并行计算。是AI训练与推理的核心算力芯片，景嘉微、好利科技。
AI芯片：专为人工智能算法设计的处理器，如NPU。寒武纪、澜起科技。
MCU：微控制器，用于嵌入式系统控制，如家电、汽车电子的控制单元。兆易创新、中颖电子、国芯科技。
存储芯片：电子设备的内存与硬盘 用于数据存储。
DRAM：动态随机存取存储器，是系统的内存。兆易创新（及合作）、北京君正。
NAND Flash：闪存，用于制造SSD等大容量存储设备。兆易创新。
HBM：高带宽内存，是AI芯片的高速缓存，当前最热门的细分赛道之一。太极实业、雅克科技、通富微电、香农芯创。
功率芯片：电路中的开关与转换器 用于管理电能的转换与分配，尤其在高压、大电流场景下。
IGBT：绝缘栅双极型晶体管，用于新能源汽车电驱、光伏逆变器。斯达半导、士兰微、时代电气。
MOSFET：金属氧化物半导体场效应晶体管，用于电源管理、快充。华润微、闻泰科技、士兰微。
第三代半导体：指碳化硅和氮化镓，性能更优，用于高压、高频场景。天岳先进（SiC衬底）、三安光电（SiC/GaN全产业链）。
传感器：将物理信号转化为电信号 用于感知外界环境。
CIS：CMOS图像传感器，用于摄像头。韦尔股份。
MEMS传感器：如加速度计、陀螺仪，用于手机、汽车。敏芯股份、华工科技。
指纹识别芯片：汇顶科技。
模拟芯片：连接真实世界与数字世界的桥梁 用于处理连续的模拟信号，如声音、光线、温度等。
电源管理芯片：负责电能的变换、分配、检测。圣邦股份、韦尔股份、力芯微。
信号链芯片：负责模拟信号的采集、放大、滤波。思瑞浦、纳芯微、圣邦股份。
[证券通]李娜:A0330623100002
（风险自负，责任自担）
请严格遵守止盈止损制度，相关提示性建议仅限于参考，不作为具体投资依据！投资有风险，操作需谨慎！
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
沪公网安备31011802004900号
