芯片(CPU)延续活跃，三板

芯片(CPU)延续活跃，综艺股份三连板，权重海光信息涨超5%，龙芯中科等跟涨

芯片
芯片（集成电路，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等元件集成在一块微小半导体基片上，实现计算、存储、信号处理、功率转换等功能的微型电子电路。
计算芯片：执行运算和控制指令，包括 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、AI芯片（NPU/DPU）、MCU（微控制器）、FPGA（现场可编程门阵列）等。
存储芯片：用于数据存储，包括 DRAM（动态随机存储器）、NAND Flash（闪存）、NOR Flash、EEPROM、HBM（高带宽存储）等。
模拟芯片：处理连续模拟信号，包括电源管理芯片（PMIC）、信号链芯片（放大器、ADC/DAC）、接口芯片等。
功率芯片：用于电能转换与控制，包括 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 等功率器件。
传感器芯片：将物理量（光、压力、磁场、温度等）转换为电信号，包括 CIS（图像传感器）、MEMS 传感器等。
通信芯片：负责无线/有线通信，包括 Wi-Fi/BT 芯片、蜂窝基带、射频前端（RF）、以太网芯片等。
其他专用芯片：如显示驱动芯片（DDIC）、触控芯片、指纹识别芯片、时钟芯片等。

计算芯片
CPU：海光信息（国产 x86 CPU）、龙芯中科（自主指令集）、中国长城（飞腾 CPU）
GPU：景嘉微（国产 GPU，军用/信创）、好利科技（参股合肥曲速 GPU）
AI 芯片（NPU/DPU）：寒武纪（思元系列 AI 芯片）、澜起科技（津逮 CPU+AI 加速）、海光信息（深算 DCU）
MCU：兆易创新（32 位 MCU 龙头）、中颖电子（家电/工控 MCU）、国芯科技（汽车/信创 MCU）、乐鑫科技（Wi-Fi MCU）
FPGA：安路科技（国产 FPGA 龙头）、紫光国微（特种 FPGA）、复旦微电（FPGA 及可编程器件）

存储芯片
DRAM/NAND/NOR：兆易创新（NOR Flash 全球第三，DRAM 及 NAND 代销）、北京君正（收购 ISSI，车规级 DRAM/SRAM）、东芯股份（NAND/NOR/DRAM 设计）
NOR Flash：普冉股份、恒烁股份
EEPROM：聚辰股份（全球领先）、复旦微电
HBM 相关：通富微电（HBM 封装）、太极实业（HBM 封测）、雅克科技（HBM 前驱体材料）
存储模组：江波龙（自有品牌 Lexar）、佰维存储、德明利

功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）
IGBT：斯达半导（IGBT 模块龙头）、时代电气（高压 IGBT，轨交/电网）、士兰微（IDM 功率）、宏微科技、新洁能、华润微
MOSFET：华润微、闻泰科技（安世半导体）、士兰微、东微半导（高压超级结 MOSFET）、新洁能、扬杰科技
SiC/GaN（第三代半导体）：三安光电（SiC 衬底/器件）、天岳先进（SiC 衬底）、露笑科技（SiC 衬底）

模拟芯片
电源管理（PMIC）：圣邦股份（模拟龙头，含电源管理）、韦尔股份（电源+信号链）、力芯微（手机电源）、富满微（LED 驱动+电源）、上海贝岭、芯朋微、晶丰明源（LED 驱动）
信号链：思瑞浦（信号链龙头）、纳芯微（隔离/传感器/信号链）、圣邦股份

传感器芯片
图像传感器 CIS：韦尔股份（豪威科技，全球第三）、格科微（手机 CIS）、思特威（安防/车载 CIS）
MEMS 传感器：敏芯股份（MEMS 麦克风/压力/惯性）、华工科技（传感器）、保隆科技（车用传感器）
生物识别（指纹）：汇顶科技（屏下指纹龙头）

通信/射频芯片
Wi-Fi/BT：乐鑫科技（Wi-Fi MCU）、博通集成（无线连接芯片）
射频前端（RF）：卓胜微（射频开关/LNA，安卓龙头）、唯捷创芯（PA 模组）、慧智微（可重构射频）
蜂窝基带：翱捷科技（蜂窝基带芯片）
以太网/交换芯片：盛科通信（以太网交换芯片）、裕太微（以太网 PHY）

车规级 SoC/座舱/自动驾驶
车规 SoC（智能座舱/自动驾驶）：全志科技（T 系列车载 SoC）、瑞芯微（RK 系列）、晶晨股份
车载 MCU/保护芯片：国芯科技、中颖电子

芯片设计服务与 IP
IP 授权与设计服务：芯原股份（IP 授权+一站式芯片设计服务）
设计服务：灿芯股份（一站式芯片设计）

EDA 软件（芯片设计工具）
华大九天（模拟/平板显示 EDA 龙头）、概伦电子（器件建模/电路仿真）、广立微（晶圆良率提升 EDA）

半导体设备
刻蚀设备：中微公司（介质刻蚀）、北方华创（硅刻蚀）
薄膜沉积：北方华创（PVD/CVD）、拓荆科技（PECVD/ALD）、微导纳米（ALD）
清洗设备：盛美上海（单片清洗）、至纯科技（槽式清洗）
涂胶显影：芯源微
测试设备：华峰测控（模拟测试机）、长川科技（数字/数模混合测试机）
离子注入：万业企业

半导体材料
硅片：沪硅产业（大硅片）、立昂微、TCL 中环、有研硅
光刻胶：南大光电（ArF 光刻胶）、彤程新材（I 线/G 线）、晶瑞电材、上海新阳
电子特气：华特气体、金宏气体、南大光电
靶材：江丰电子（高纯溅射靶材）
抛光材料（CMP）：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫）
掩膜版：清溢光电、路维光电

封装测试
封测龙头：长电科技（全球第三）、通富微电（AMD 核心封测）、华天科技
先进封装（Chiplet、HBM）：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子
测试服务：伟测科技、利扬芯片

晶圆代工
中芯国际：大陆最大晶圆代工厂，成熟制程+先进制程（14nm、N+1/N+2）
华虹公司：特色工艺（功率器件、嵌入式闪存）代工龙头

[证券通]李娜:A0330623100002

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