成交缩量10%，预计不足2万亿；指数弱势震荡，但上涨个股近3000家。
AI
应用
掌阅科技五连板，一字加速。
捷成股份大跌，中广天择、龙韵股份早已腰斩，欢瑞世纪跌停后继续阴跌。
硬件
天孚通信跌近-5%，特发信息大跌，大位科技炸板翻绿，网宿科技冲高回落。
智能驾驶、华为昇腾、机器人、军工、水产品,早盘轮动了至少五个方向。但涨停股全是单打独斗：浙江世宝、华胜天成、百达精工，无板块梯队、无跟风助攻、无资金接力。在缩量环境下，这类轮动的持续性通常不超过半天，追高即套。
不要被“上涨个股近3000家”迷惑。这3000家上涨里，绝大多数是日内脉冲的无序波动，不具备任何交易价值。
亏钱效应从高位向中位扩散
雅博股份、德才股份跌停，杭电股份大跌，昨日涨停的欢瑞世纪继续阴跌。
最危险的信号是大位科技炸板。它是本轮算力情绪的阵眼，炸板后无力回封，说明短线资金对高度空间的恐高情绪已经到达临界点。
芯片概念异动拉升，国风新材四天二板，圣晖集成涨超7%再创历史新高，盛科通信、精测电子等大涨
芯片
沙子到算力
从设计到封测，从设备到材料，从计算到存储
设计
EDA软件（芯片之母）：
华大九天：模拟芯片EDA国内独一档，国家队，机构压舱石。
概伦电子：器件建模+电路仿真，存储器EDA专家。
广立微：良率提升EDA，绑定中芯国际。
IP授权：
芯原股份：A股IP授权唯一平台型公司，RISC-V架构先行者，一站式芯片定制服务，半导体里的“ARM”。
计算芯片：
AI芯片：寒武纪（思元系列）、澜起科技（津逮CPU+AI互连）。
GPU：景嘉微（军用转民用，JM9系列）、好利科技（GPU封测）、华东重机（转型预期）。
DPU：海光信息（深算二号）、龙芯中科（自主指令集）。
CPU：海光信息（X86生态）、中国长城（飞腾）、龙芯中科（自主架构）。
MCU：兆易创新（32位MCU扛把子）、中颖电子（家电MCU）、国芯科技（车规）、乐鑫科技（物联网WiFi）。
FPGA：复旦微电（千万门级）、安路科技（国产FPGA一哥）、紫光国微（特种FPGA）。
SoC：瑞芯微（旗舰RK3588）、全志科技（平板/扫地机）、晶晨股份（机顶盒）、恒玄科技（TWS）。
设备
刻蚀设备：中微公司（CCP/ICP刻蚀，5nm验证）、北方华创（硅刻蚀+金属刻蚀），设备双骄。
沉积设备：拓荆科技（PECVD）、微导纳米（ALD）、北方华创（PVD），薄膜沉积三剑客。
检测设备：精测电子（膜厚/OCD）、赛腾股份（HBM检测+苹果链）。
清洗设备：盛美上海（SAPS/TEBO）、至纯科技（高纯工艺），清洗双雄。
抛光设备：华海清科（CMP国内独苗，抛光唯一标的）。
涂胶显影：芯源微（涂胶显影国产唯一）。
离子注入：万业企业（凯世通）。
光刻相关：芯碁微装（直写光刻，PCB+先进封装）、苏大维格（光刻机概念）。
材料
硅片：沪硅产业（12寸大硅片）、立昂微（重掺）、TCL中环（区熔）。
光刻胶：南大光电（ArF）、彤程新材（KrF）、晶瑞电材（i线）、华懋科技（徐州博康）。
电子特气：华特气体（光刻气）、金宏气体、雅克科技（前驱体+特气）。
湿电子化学品：江化微（G5等级）、晶瑞电材（双氧水）。
掩膜版：清溢光电、路维光电（平板显示+半导体）。
抛光材料：安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（CMP抛光垫）。
靶材：江丰电子（超高纯金属）、有研新材。
制造与代工
中芯国际：国产代工唯一希望，14nm、N+1、N+2，所有先进制程突破都绕不开它。半导体板块总龙魂。
华虹公司：特色工艺代工，功率半导体、eNVM，盈利稳定。
封测与先进封装
传统封测三巨头：
长电科技：全球第三，星科金朋整合完成，Chiplet封测量产。
通富微电：绑定AMD，HBM封测核心受益。
华天科技：天水+西安+昆山三基地，Fan-Out技术突破。
先进封装（Chiplet）：
通富微电、长电科技、甬矽电子（SiP）、晶方科技（TSV、晶圆级封装）、华天科技。
封测设备：长川科技（测试机）、华峰测控（模拟测试）、金海通（分选机）。
封测材料：康强电子（引线框架）、华海诚科（环氧塑封料）、德邦科技（DAF膜）。
存储芯片
NOR Flash：兆易创新（全球第三）、普冉股份（中小容量）、恒烁股份（超小容量）。
DRAM：兆易创新（利基）、北京君正（车规）、东芯股份（SLC NAND+DRAM）。
NAND：东芯股份、兆易创新。
EEPROM：聚辰股份（手机摄像头）、普冉股份。
HBM：通富微电（封测）、香农芯创（海力士代理）、雅克科技（前驱体）、太极实业（海力士封测）。
模组：江波龙（Lexar）、佰维存储（嵌入式）、德明利（SSD）。
功率半导体与电子元器件
IGBT：斯达半导（车规）、时代电气（高压）、士兰微（IDM）、宏微科技（光伏）。
MOSFET：华润微（IDM）、新洁能（设计）、东微半导（高压）、闻泰科技（安世）。
SiC/GaN：三安光电（化合物）、天岳先进（衬底）。
晶闸管：捷捷微电、台基股份。
电感：顺络电子（片感）、麦捷科技（一体成型）。
晶振：泰晶科技（KHz）、惠伦晶体（TCXO）。
陶瓷封装：三环集团（插芯）、中瓷电子（外壳）。
HBM存储
封装材料：
环氧塑封料：华海诚科（GMC材料，HBM必须）。
硅微粉：联瑞新材（Low α球硅/球铝，HBM填充料）。
球形氧化铝：壹石通（导热材料）。
框粘接材料：德邦科技（DAF膜）。
工艺技术：
TSV：晶方科技、华天科技、大港股份。
TGV：沃格光电（玻璃通孔）。
ABF载板：兴森科技、深南电路（FCBGA）。
设备：赛腾股份（HBM检测）、亚威股份（TSV设备）、芯碁微装（直写光刻）、精智达（存储测试）。
分销商：香农芯创（海力士HBM代理）、雅创电子。
分销商
深圳华强：电子元器件分销龙一，华为分销商，情绪标。
力源信息：自研MCU+分销。
好上好：SoC分销。
商络电子：被动元件分销。
润欣科技：无线连接IC分销。
睿能科技：工业芯片分销。
[证券通]李娜:A0330623100002
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