人工智能硬件延续活跃,长飞光纤涨超7%再创历史新高,特发信息直线涨停,太辰光等跟涨
微处理器 (MCU):兆易创新、中颖电子、国芯科技、乐鑫科技、芯海科技
物联网芯片:瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、先锋电子、汇中股份、君逸数码
系统级芯片 (SOC):全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技
视频链接芯片:龙迅股份
屏下指纹:汇顶科技
红外检测:晶华微
三、 电源芯片
LED驱动:晶丰明源、明微电子、富满微、晨丰科技
电源管理:圣邦股份、韦尔股份、力芯微、富满微、上海贝岭、全志科技、士兰微、芯朋微、晶丰明源、明微电子、必易微、英集芯
半导体
设计平台/IP授权:芯原股份
清洗设备:盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德、蓝英装备、国林科技
抛光设备:华海清科
离子注入设备:万业企业
涂胶显影设备:芯源微
三、 材料
光刻胶:南大光电、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技、上海新阳、容大感光、康鹏科技
硅片:沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技、有研硅、神工股份
电子特气:华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、广钢气体、昊华科技、凯美特气
封测公司:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、气派科技、蓝箭电子、汇成股份、同兴达
Chiplet/先进封装:通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、寒武纪、芯原股份、蓝箭电子、至正股份、文一科技、大港股份、苏州固锝
电子元器件
晶振:泰晶科技、惠伦晶体、东晶电子
功率半导体:
IGBT:士兰微、斯达半导、时代电气、宏微科技、新洁能、ST华微、皇庭国际
MOSFET:华润微、闻泰科技、士兰微、新洁能、立昂微、上海贝岭、东微半导、锴威特、芯联集成
电子制造服务 (EMS):易德龙
元器件分销:深圳华强、力源信息、好上好、商络电子、英唐智控、太龙股份、盈方微、润欣科技、雅创电子、睿能科技
存储芯片
一、 存储芯片设计
DRAM:兆易创新、北京君正、东芯股份
三、 HBM
封装材料:
环氧塑封料:华海诚科
硅微粉:联瑞新材
球形氧化铝:壹石通
框粘接材料:德邦科技
工艺技术:
TGV:沃格光电
国际巨头合作:
长鑫存储:通富微电
四、 产业服务
封测服务:深科技、通富微电、广立微、西测测试、思科瑞
[证券通]李娜:A0330623100002
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