300℃层压门槛卡住多数PCB厂，全PTFE方案2028年后或普及，卡位窗口已打开

AI高速互连把低损耗要求从芯片封装推向PCB。第六代NVLink单GPU双向带宽达到3.6TB/s，板材从机械载体变成决定插损的关键环节，PTFE在同口径板材中介电常数最低可至2.17。英伟达2026年10月OCP峰会展出NVLink PTFE Board，7家厂商同场列示；混压方案率先落地，全PTFE需300℃以上制程，多数PCB厂尚缺设备，预计2028年后普及，设备需求晚于材料端释放。机会沿验证节奏分布：覆铜板环节的生益科技，上游电子级树脂与薄膜的昊华科技，下游PCB的景旺电子等。