半导体制造中的关键耗材，靶材远期市场空间翻倍，国内企业同步享受“国产化+需求放量”，业绩已经开始兑现

溅射靶材是半导体PVD镀膜工艺的核心耗材，需求由晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动。逻辑芯片向7-3nm迭代，3D-NAND、HBM工艺升级与先进封装共同推升靶材用量和单价；据测算，2026-2027年中国300mm晶圆厂设备支出维持双位数增长，全球半导体靶材市场规模有望从2025年的约30亿美元增至2030年的75亿美元。靶材工序复杂、壁垒极高，头部格局稳定，海外龙头量利齐升验证景气，国产替代在制程覆盖、客户导入与经营兑现上同步突破。关注：江丰电子、有研新材、欧莱新材、阿石创。