若后续PTFE方案落地，硅微粉、碳氢与PTFE树脂三大材料环节弹性谁更高？

448G时代介质损耗主导信号损耗，10GHz下Df低于0.0004的PTFE进入产业视野，英伟达已展出NVLink PTFE板。纯PTFE撑不起整板，主流是PTFE做高速core层、硅微粉高填充、碳氢PP支撑的无布混压路线：单张覆铜板硅微粉用量从0.15kg增至0.25kg，CCL与PP物料成本较M9+Q布方案降约34%。按每1万台NVL576机柜测算，PTFE树脂、碳氢树脂、化学法球硅需求分别约1152吨、864吨、3040吨。关注：联瑞新材、凌玮科技、东材科技、圣泉集团等。