芯片颗粒控制门槛已压到5nm以下，湿电子化学品的国产化却卡在先进制程，高端品类的窗口正在打开

全球半导体材料市场收入2024年已达675亿美元，晶圆制造环节成为扩容主引擎。随着制程微缩与先进封装渗透，湿电子化学品的质量门槛与消耗量同步抬升，先进制程产品仍是国产化的关键缺口。关注晶瑞电材、江化微、上海新阳、格林达、中巨芯。