有机基板越做越翘，玻璃却把翘曲降四成，英特尔、台积电、三星已建线卡位，玻璃基板量产窗口已提前锁定

算力芯片中介层尺寸已从3.5倍光罩向9.5倍光罩演进，有机基板与硅芯片的热膨胀失配正逼近物理极限。玻璃基板凭借低介电损耗与面板级大尺寸加工能力，有望从玻璃中介层、玻璃芯板一路渗透到CPO光电共封装平台，但产业化仍处早期，2027-2028年部分厂商才有望先量产。核心关注：凯盛科技、蓝思科技、沃格光电。