别只盯着光模块，PCB正在半导体化、磷化铟缺口超七成，AI硬件升级的钱正流向这三处

AI硬件升级价值量提升的方向集中在三处：PCB、电源、磷化铟。英伟达Rubin全面采用M9材料体系，CoWoP把封装基板功能下沉至PCB，单GPU配套价值量达GB200方案的3倍。头部PCB厂资本开支267亿元锁定高端产能，订单向二三线外溢，增收不增利的剪刀差有望下半年修复。AI缺电下SOFC凭短交期卡位并网约束，Bloom Energy在手订单超200亿美元、产能扩至5GW，氧化钪成为材料咽喉。磷化铟2026年需求260万至300万片而产能仅约75万片，衬底价格涨近2倍。关注：世运电路、景旺电子、联瑞新材、三环集团、先导基电。