芯片厂里换得最勤的耗材，却被日本企业锁住50%以上份额，国产陶瓷零部件放量的窗口正在打开

2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场约31.47亿美元，预计2031年达51.63亿美元，年复合增长率约8.6%。国内晶圆厂扩产、先进制程演进与供应链安全三重驱动下，高端陶瓷零部件国产化有望从技术突破迈入批量放量阶段，本土企业有望持续受益于国产化率提升。核心关注：珂玛科技、富乐德、江丰电子。