玻璃基板有望成为下一代封装核心材料，这些环节将迎来量价齐升

玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸面板级制造等优势，有望突破传统有机载板与硅中介层在热稳定性、高频传输和封装尺寸方面的瓶颈，成为下一代 AI 算力芯片先进封装的核心材料。玻璃原片环节、玻璃基板加工及设备环节、玻璃基板 AOI检测环节等是值得关注的产业方向。核心公司：京东方 A、TCL 科技、凯盛科技、沃格光电、力诺药包、帝尔激光、英诺激光等。