中报落地验证景气底部，板块业绩环比改善趋势确定！海外设备扩产受限，国产零部件加速补位

财通证券研报指出，半导体零部件中报落地，部分龙头二季度净利环比明显改善、利润端转正，板块景气底部探明。全球半导体设备销售额2026年预计同比增23%，海外大厂交付周期拉长到1.5-2倍，零部件“乘数效应”爆发。国内头部企业在手订单充裕、定增扩产静电吸盘与靶材，国产替代与景气传导双轮驱动，下半年业绩兑现度提升。标的：江丰电子Q2净利环比+57%、石英股份Q2转正。