AI硬件又来“新人”了！给MLCC查漏补缺的新世代供电元件，为高阶运算而生，MLCC够不着的增量市场正在打开

硅电容跳脱传统被动元件用陶瓷烧结的制造方式，利用半导体晶圆制程，直接在硅晶圆上透过光刻、蚀刻等技术刻出来的微型电容。硅电容专注于MLCC难以涵盖的高阶增量市场，定位为封装级与近芯片的电源完整性补充元件。未来的供电标准架构，预期将走向板端MLCC负责大后方稳压，封装级硅电容负责前线瞬态供电的模式。AI算力重构供电体系，硅电容迎来广阔增长空间。相关标的芯联集成、斯达半导。