AI算力升级的核心受益方向，载板国产化进入“从0到1”突破窗口，ABF膜、T布、载体箔三大核心环节开始放量

载板是PCB中增长最快的细分领域之一，Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。规格升级进一步放大单颗芯片的产能消耗，Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长。载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，目前大陆厂商整体仍处于突破阶段。关注宏和科技、中材科技、华正新材、莲花控股、方邦股份、兴森科技。