现有产能撑不住2027增长，板厂开启千亿扩产，AI PCB设备进入通胀周期

德邦证券研报指出，AI PCB向高多层、高阶HDI演进，单机价值量成倍增长。全球主流PCB板厂2026年扩产规划达1012亿元，2025年合计资本开支仅225亿元，扩产重心集中于AI配套高端产能。预计AI PCB设备25-27年需求158、295、670亿元，拉动全球PCB设备需求26、27年同比增速分别达30%和64%。钻孔、电镀、曝光、检测四大核心设备有望量价齐升。海外设备厂扩产意愿低，国产厂商有望把握扩产与国产替代双重窗口。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技、奕瑞科技等。