一颗Rubin芯片要配1.2万颗MLCC！日韩扩产慢半拍，AI服务器把电子元器件需求彻底重构了

新款AI芯片下半年陆续量产,单板MLCC用量由GB200的约6500颗翻倍至12000颗,其中1uF以上产品占比60%、耐高温产品占比高达85%,高端结构大幅抬升。供给端,日韩巨头扩产谨慎,高端扩产周期长达18-24个月,村田、三星电机、太阳诱电BB Ratio齐创历史新高,结构性紧缺或在27-28年持续。头部厂商产能向AI倾斜,车规与消费供给被挤出,6月大陆渠道部分产品已涨价15-25%。真正具备高端高容、车规级量产能力的厂商有望持续享受量价齐升。关注三环集团、风华高科。