从清洗液到抛光液，湿电子化学品是晶圆厂每天都要喝的水，它不只是耗材，更是AI时代的“隐形刚需”

AI带动晶圆厂扩产，半导体材料市场重回上行通道，2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已是连续第7个季度正增长。湿电子化学品除受益于扩产外，制程演进让晶圆刻蚀次数从约20次升至160次，3D NAND堆叠至500余层时单位晶圆材料消耗达32层的3倍，用量与单价同步抬升。而日系欧美合计把持约57%份额，商务部对日出口管制后，去日化避险正推动国产厂商从边缘替代走向核心主供。标的：安集科技、鼎龙股份、兴福电子等。