msap工艺加速导入节奏，超快激光钻孔迎来刚性需求

AI算力基础设施需求激增，成为PCB设备行业未来核心增长引擎。材料变化及精细线路需求带来超快激光钻孔刚性需求。精细线路时代到来，孔径小于50微米时CO2激光难以高效加工，mSAP工艺渗透率提升助推超快激光设备导入。高速覆铜板向低介电常数、低介电损耗方向演进，ABF、BT等载板材料对加工要求更高，超快激光的非热熔加工特性适配较硬较薄材料。超快激光可直接钻穿铜层，省去棕化或黑化前处理，简化工序并降低成本。预计2030年全球PCB激光加工设备市场规模约300亿元。