海外龙头率先验证,AI周期下半导体测试设备盈利弹性显著放大,利润率由16.8%快速提升至44.2%


全球半导体测试设备销售额2026年预计同比增长31%至153亿美元,2028年将达208亿美元。SoC测试机2026年市场预计达85-95亿美元,受GPU、ASIC扩产驱动。Chiplet与先进封装使测试插入点由个位数增至10-20次,CATCH模型显示故障覆盖率由50%提至90-95%时系统成本近腰斩,测试由成本环节转向降本手段。海外龙头爱德万营业利润率升至44.2%验证景气。国内封测厂资本开支重回高位,头部厂商2026Q1同比大增逾七成,测试机、分选机及接口件需求持续释放。
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