从配角到主角的光模块耗材，单支价值量涨了70倍，复合增速高达150%，国产龙头开始发力抢夺市场空间

锡膏是表面贴装工艺中的核心耗材，由锡粉与助焊剂混合而成，其性能直接影响下游产品良率。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏用量及牌号同步提升。综合测算，光模块用锡膏市场规模有望由2025年约5亿元快速攀升至2028年85亿元，复合增速约150%。当前国内市场份额主要由海外龙头占据，国产化空间广阔。关注唯特偶、有研粉材、华光新材等具备高端锡膏、锡粉研发生产能力的上下游企业。