下半年AI硬件最值得关注的方向，Vera Rubin平台开始量产爬坡，价值量提升最大的是这几个环节

英伟达Vera Rubin平台进入量产爬坡，AI算力硬件迈入以高端新品驱动的非线性周期。四大云厂商未履约订单暴增188%至2.33万亿美元，亚马逊、Alphabet、Meta均上调资本开支指引。Rubin引入PCB中板替代铜缆，PCB从承载板升级为机柜互联骨架；800VDC配电架构量产在即；液冷端Rubin为全球首个100%液冷平台；光互联端NPO集成式光模块2027年迎爆发拐点。产业链正经历系统性价值重估。关注胜宏科技、中际旭创、工业富联、麦格米特、英维克等。