海外龙头Q1订单大增30%，深挖光模块设备价值量金字塔，耦合机吃掉40%，测试吃掉15%，AI算力最贵的铲子是这两层

兴业证券研报指出，AI算力把光模块从800G卷到1.6T、3.2T预研，但最贵不是芯片是耦合机——百万支800G要5亿设备投入，耦合占40%。 是德科技Q1订单+30%印证测试仪器被AI光模块速率拖着涨，国内联讯仪器（1.6T全套测试自主）、罗博特科（硅光CPO端到端）、燕麦科技、科瑞技术等（耦合设备）卡位设备铲子。