液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发，铜排铜材正成为算力新标配

AI算力芯片功耗三年飙升近5.7倍（400W→2300W），单柜功率突破600kW，液冷从“可选”升级为“必选”。液冷机架母线在同体积下可输送数倍于风冷母排的电流，单台算力柜铜材消耗飙至800-1000kg；800V直流架构更将汇流排电流骤降至1250A，不到50V架构的1/16。高端铜材已构筑5PPM+900°C工艺壁垒，从“原材料”升级为“系统级瓶颈”。ESG催化下再生铜成为关键替代品。关注金田股份、电工合金。