芳纶这匹“新材料黑马”，被AI数据中心和光纤光缆双双盯上了，算力硬件上游又挖到一个金矿

天风证券研报指出，芳纶作为三大高性能纤维之一，正迎来AI时代的新增量：一方面，光纤增强占对位芳纶下游应用的40%-50%，随着全球数据中心光纤需求至2028年CAGR高达43%，上游芳纶需求被强力拉动；另一方面，芳纶纸凭借轻量化、低介电优势，正切入PCB高端市场。当前全球产能超12万吨，我国占比36%且存供需缺口，国产替代空间广阔。标的：泰和新材、中化国际、民士达。