铜散热不够用了！金刚石铜成AI芯片标配，2030年市场剑指600亿，哪些公司在布局？

中泰证券研报指出，AI芯片功耗冲破2000W，传统铜散热触顶，英伟达Rubin架构急需金刚石铜（Diamond-Cu）散热片——导热率是铜的2-3倍、热膨胀匹配硅片、可直接替代现有散热盖板。国内人造金刚石产量占全球95%，四方达/国机精工等正切入AI散热供应链，预计2030年金刚石散热市场近600亿元，从"切磨工具"升维成"算力关键材料"。标的：四方达、国机精工。