陶瓷基板凭借低介电损耗与高热导率，正成为高速光模块首选封装基板材料

方正证券指出，陶瓷基板正在凭借优异的高频特性、低介电损耗与高热导率，成为高端高速光模块封装基板的首选材料。其中氧化铝陶瓷基板成本适中，适用于400G及以下速率光模块；氮化铝陶瓷基板热导率是氧化铝的5-8倍，能满足800G/1.6T光模块的高密度散热需求。相关公司科翔股份、中瓷电子等。