玻璃基板的巨大预期差，药玻企业技术同源正全面切入芯片封装玻璃，有公司已向台积电送样

半导体玻璃基板与药用中性硼硅玻璃共享硼硅玻璃材料体系，工艺壁垒同源，药用玻璃国产替代经验可复制至半导体赛道。核心公司：力诺药包、山东药玻、凯盛科技。