在手订单饱满!Q1合同负债高增104%,硬件迭代+技术通胀,PCB设备需求将非线性增长
东吴证券指出,PCB设备板块业绩高速增长,且Q1在手订单饱满合同负债同比高增104%,后续景气度有望持续上行。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期,支撑上游设备需求空间。尤其要重视技术通胀将带来设备的非线性增长。超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等设备方向显著受益。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等。
东吴证券指出,PCB设备板块业绩高速增长,且Q1在手订单饱满合同负债同比高增104%,后续景气度有望持续上行。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期,支撑上游设备需求空间。尤其要重视技术通胀将带来设备的非线性增长。超快激光钻、高长径比钻针、mSAP工艺、精密锡膏印刷等设备方向显著受益。关注大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、鼎泰高科等。
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