AI算力基建“三驾马车”：SST千亿蓝海、高端CCL涨价潮、TFLN材料突破，核心标的深度梳理

国盛证券研报指出，AI算力基建驱动SST（固态变压器）、高端CCL（覆铜板）与TFLN（薄膜铌酸锂）三大细分领域景气共振。SST作为英伟达800V DC架构核心，效率达98%，2030年市场规模剑指千亿；高端CCL受AI服务器需求拉动，台耀、台光电等厂商于2026年4月启动涨价（部分涨幅20%-40%）；TFLN凭借带宽与功耗优势，成为1.6T/3.2T光模块突破物理极限的关键材料。标的：四方股份、天通股份。