CPO产业化元年，行业二阶导开启上行，国产设备迎来重大投资机遇期

CPO为实现毫米级光电共封，标志着设备价值量与技术壁垒显著提升，预计到2030年市场空间超100亿美元，前道硅光晶圆测试是制约量产的关键。国产设备厂商通过外延并购和自主研发加速突破，核心公司包括：燕麦科技、罗博特科、华盛昌等。