英伟达GTC将至,下一代Feynman架构有望提前揭晓,打开NV算力供应链增量空间
随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级,电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。此外,2026年有望成为“硅光子商转元年”。主线延续“速率+功率”,关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。核心公司:胜宏科技、沪电股份、天孚通信、英维克、申菱环境、麦格米特、中恒电气等。
随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级,电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。此外,2026年有望成为“硅光子商转元年”。主线延续“速率+功率”,关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。核心公司:胜宏科技、沪电股份、天孚通信、英维克、申菱环境、麦格米特、中恒电气等。
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