硅微粉在半导体封装领域国内排名第一，球形氧化铝需求持续增长；疫后恢复显著快于行业，吨加提升幅度与前两年相近——0525调研日报

今日内容：
1、硅微粉在半导体封装领域国内排名第一，球形氧化铝需求持续增长。
2、疫后恢复显著快于行业，吨加提升幅度与前两年相近。
3、2022年订单增长明显，外资订单占比接近50%。