半导体：三星6万亿韩元建HBM封装厂+追加40万亿设备投资，先进封装设备价值量向键合与量检测集中，这家公司设备已适配先进制程与先进封装双重需求

2026/11/12 02:59

存储原厂以长期协议锁定产能后仍在追加封装...

三星在牙山投6万亿韩元建HBM封装厂、后续设备投资约40万亿韩元；HBM需求已超供应能力两倍，扩产支出向封装后道与键合、量检测设备集中。

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