根据TrendForce集邦咨询AI基础设施研究，AI服务器集群扩张与加速器带宽升级，带动全球AI网络与互连产值快速上行，预计由2024年379亿美元增至2027年2798亿美元，2024至2027年复合增速约95%。增长重心从交换机、光模块，逐步延伸至加速器高速互连与网卡，芯片平台出货结构和网络拓扑，将决定市场规模与供应链价值分配。
产品结构上，交换机仍是第一大品类，占比近38%；NIC/DPU受益带宽迭代，2027年同比增速超100%；可插拔光模块2027年达841亿美元，三类产品合计占据整体市场约88%份额。互连模式分为Scale-up芯片间互连与Scale-out后端网络，其中Scale-up增速最快，占比将由2024年11%提升至2027年24%，机柜内现阶段以铜缆为主，谷歌TPU采用ICI光互连搭配光路交换机拓展集群。Scale-out为产值主力，2027年光模块营收主力从800G切换至1.6T，1.6T单价仍显著高于800G，预计贡献56%的光模块营收，板块营收增速高于出货增速。AI芯片放量并不会同比例转化为网络产值，单颗加速器对应的网络价值受互连方案影响，供应链价值分配将随平台与光互连架构持续调整。
公司方面，据证券时报表示，
兆龙互连：主打高速铜缆与电缆组件，旗下高速线缆支持单通道224G传输，面向服务器机柜内部短距互连，适配新一代GPU集群带宽升级需求。
鼎通科技：布局高速连接器精密组件、高速铜缆配套结构件及液冷互连组件，产品用于服务器、算力中心高速信号链路，跟随GPU机柜互连架构升级打开成长空间。
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