据界面新闻报道，英伟达近日在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学技术OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），并已拿到原型样品。该方案以更大面积的中介层取代有机封装基板，把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，使光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。该方案与GPU通过中介层高速连接HBM的思路相近。
同步展出的8波长DWDM方案在单根光纤内以8路32Gb/s通道并行传输，单纤带宽达256Gb/s。英伟达研究团队表示，OOI与DWDM仍处研究阶段，散热、制造良率与可维修性尚待解决，暂无商业化时间表。
围绕CPO的既有产业化路径，开源证券分析称，CPO通过将光引擎与交换芯片直接集成，在显著降低系统功耗的同时大幅提升传输密度，已成为下一代高速互联的明确产业趋势。其指出，AI算力集群规模的持续扩张正推动光互联由“可选配件”升级为核心基础设施，CPO渗透率有望进入快速提升通道；在CPO交换机系统中，激光器模块子组件组装等环节也进入产业链配套范围。
东吴证券提到，面向CPO/NPO演进，外置光源ELS、光纤阵列等是配套的核心器件，硅光集成、薄膜铌酸锂等新技术路线也在同步布局。其分析称，高速光器件的高精密耦合与集成封装环节具有较高工艺壁垒，相关平台需要覆盖多技术路线迭代，以适配不同客户的定制化开发需求。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
天孚通信：公司依托高速光引擎设计与封装、FAU光纤阵列制造等平台，已实现800G与1.6T光引擎产品交付，并围绕CPO/NPO配套外置光源ELS、光纤阵列等核心器件开展技术储备与产能适配。
炬光科技：公司面向NPO/CPO的V型槽阵列及外置激光器耦合光学产品已获客户批量订单。
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