迈向“万物智联”，高通6G终端原型机全球首展

据中证报报道，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。据悉，高通将于本次进博会进行6G终端原型机的全球首展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。今年9月20日，中国移动、高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

6G的应用前景可以概括为：从“万物互联”升级到“万物智联”，成为能感知、能计算、能智能协同的数字底座。它不只是网速更快，而是把通信、感知、计算、智能融合在一起，重点服务低空经济、工业制造、具身智能这些新场景。目前全球6G发展有加速迹象，正从技术研究向标准化、产业化阶段转变。政策、标准、芯片、终端、应用场景都在加速推进。6G不仅是通信技术的升级，更是网络使用主体、终端形态和产业生态的一次深刻变革。

相关公司中，中证报表示主要有：信维通信、信科移动-U。

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