据界面新闻10月21日报道，英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设；光互连方面，英伟达与矽品计划将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能在2027年年中前提升至目前的15倍，并争取在2028年底前再翻一倍。
此外，英伟达将在未来三年把基板产能提升至目前的2.5倍，安靠科技计划到2028年底把先进封装产能提升逾300%，半导体测试产能则在2026年至2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。
兴业证券提到，CPO正从技术展示迈向系统验证：2026年OCP圣何塞峰会上，CPO交换机整机方案进一步推进，Celestica与Micas Networks分别展示了基于博通Tomahawk 6平台的102.4T整机与1RU平台，后者支持64×1.6T DR8光接口及可更换的外置激光模块；OCI MSA与OpenCPX MSA亦相继推进开放光互连接口与CPO/NPO连接器、光模块规范，接口参数与跨厂商互操作逐步统一；据其判断，CPO产业链正从光引擎、交换芯片向整机方案及配套生态延伸，高功率激光器与外置光源、光纤连接及CPO测试等环节值得跟踪。
技术路线的演进同步加快。东北证券对光通信产业链的跟踪显示，800G及1.6T光模块已批量生产，LPO、LRO等低功耗方案陆续量产；面向CPO演进，支持NPO及CPO技术的外置光源模块已进入初期商业化，3.2T NPO光引擎交付客户验证，6.4T NPO光引擎与12.8T光模块仍在推进。光芯片环节同步受益，75mW CW-DFB激光器芯片由自用转向规模外销并完成达产，带动收入与毛利率改善，光互连的价值量正沿光芯片、光引擎到整机的路径重新分配。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
华工科技：公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎；国金证券指出，公司3.2T/6.4TNPO已进入国内外头部AI客户测试。
天孚通信：公司生产光引擎，CPO用FAU和ELS产品已实现稳定量产交付。
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