9月份出货量再创历史新高,半导体CMP抛光垫国产供应龙头地位持续夯实;多款先进封装量检测设备落地,TGV玻璃基板检测完成客户验证——1019调研日报


今日内容:
1、无框力矩电机全年在手订单超100万台,月产能15万台向年产300万台扩建,关节模组在手订单超6万台加速放量。
2、CMP抛光垫9月出货量创单月历史新高,锂电功能性辅材向海外客户实现小批量出货。
3、明场14nm缺陷检测设备完成头部客户交付,先进封装与TGV玻璃基板量测多点落地。
4、四季度奶油产线基本全面满产,海外转向当地主流经销商开拓。
5、场景数字化业务进入加速落地期,观澜编码产品线年初以来保持较高增长,海外已正式退出美国市场。

公司面向先进逻辑、存储制程的明场光学缺陷检测设备,已完成28nm制程产线的验收和14nm制程产线的交付,在HBM先进封装前道量检测领域,多款核心产品已全部导入先进封装产线,TGV玻璃基板检测设备也已完成客户验证。

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