沪电股份隔夜公告，预计2026年前三季度归母净利润54.5亿元至57亿元，同比增长100.54%至109.74%，扣非净利润53.6亿元至55.5亿元，同比增长100.27%至107.36%。公司表示，业绩增长主要来自高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加产品结构优化，同时泰国子公司由产能爬坡期迈入规模化运营期并扭亏为盈。本次业绩预告未经会计师事务所审计。
围绕AI服务器与高速交换机的拉货节奏，招商证券分析称，北美AI服务器的新架构产品正处于新品拉货旺季，覆盖英伟达Rubin平台以及谷歌、亚马逊等自研ASIC方案，新增高端产能稼动率逐步满载，为后续季度盈利带来弹性；非AI领域印制电路板的价格传导也在持续，毛利率存在改善空间，产业链季度业绩兑现度仍存在预期差，产品结构优化是盈利弹性的主要来源，行业基本面强劲，架构变化与新技术的应用前景则为远期业绩带来上修空间。
在架构与材料升级方面，招商证券提到，新一代架构中NVLink交换托盘数量翻倍、单个托盘高度压缩，集成度与设计复杂度大幅提升，覆铜板材料有望进一步升级至M9等级或PTFE方案，印制电路板层数亦将增加；随着1.6T光模块规模化量产，采用多阶mSAP工艺的印制电路板产能供给趋于紧张，计算板、内存卡与垂直供电板等场景也将导入该工艺，更远期的先进封装方案同样大量采用该工艺，陶瓷基板与内埋印制电路板方案同步推进，散热与集成度需求推动印制电路板在AI系统设备中的价值量提升。上游环节中，覆铜板向更高等级加速升级带动高端主材与高端球形粉需求，M9材料使用更多碳氢树脂，铜箔侧涉及HVLP铜箔及载体铜箔，设备端包括激光钻孔、曝光、电镀、钻针与层压等环节。
除沪电股份外，公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
景旺电子：面向AI服务器的高阶HDI板、800G与1.6T光模块印制电路板、112G与224G交换机印制电路板均已实现量产，新增mSAP产线大批量产能落地，另有多条产线在建，并推进下一代AI服务器高速产品预研。
生益科技：覆铜板业务围绕AI算力所需的高等级材料及PTFE方案推进，并延伸至先进封装载板基材，相关产品处于产业链上游材料环节。
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