华为麒麟9050系列芯片成功量产，行业迎发展机遇

10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。

西部证券认为，麒麟9050 Pro在单芯片内部采用了逻辑单元分层排布的设计，相当于把传统芯片的“平层”结构升级为“复式”结构，通过增设垂直互联通道TSV，实现信号传输路径缩短、时延降低和性能提升的协同优化。逻辑折叠技术在消费电子领域的商业化落地，有望提供新的逻辑芯片演进路径，加快上游基础技术的针对性迭代。上游供应链的键合设备、封测厂、晶圆厂以及EDA软件等环节，有望获得较高的业务增量空间。

公司方面，据上证报表示，

华大九天：先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。

长电科技：拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。

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